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公开(公告)号：CN117397008A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038379.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜，粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层，工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围内测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397007A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038373.0
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，其具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，将‑15℃时的储能弹性模量设为E’(‑15℃)，且100℃时的储能弹性模量设为E’(100℃)时，E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397006A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038371.1
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和紫外线固化型的粘着性树脂层，所述紫外线固化型的粘着性树脂层使用紫外线固化性粘着性树脂材料且设置在基材层的一面侧。另外，工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85(条件：以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性)。
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公开(公告)号：CN116157486A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180059104.8
申请日：2021-07-12
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 一种背面研磨用粘着性膜(50)，其为具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，且用于保护电子部件(30)的表面的背面研磨用粘着性膜(50)，通过下述方法测定的紫外线固化后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性膜(50)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
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公开(公告)号：CN110915318A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880047544.X
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H05K9/00 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法依次包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)具有基材层(20)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)的与电路形成面(10A)相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)进行切割；工序(D)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于被单片化了的电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)，在工序(A)、工序(B)、工序(C)和工序(D)中，作为粘着性层叠膜(50)，使用同一个粘着性层叠膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117425949A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202280038372.6
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种背面研磨用粘着性膜，其为用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成，在测定对紫外线固化性粘着性树脂材料照射紫外线进行固化后的粘弹性特性时，5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。
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公开(公告)号：CN117397004A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038354.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜。这里，粘着性膜具备基材层和紫外线固化型的粘着性树脂层，所述紫外线固化型的粘着性树脂层使用紫外线固化性粘着性树脂材料且设置在基材层的一面侧。另外，按照下述[步骤]那样测定的紫外线固化性粘着性树脂材料的固化膜的‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397003A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038344.4
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明是用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜。该粘着性膜具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，满足以下的特性(A)。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式，在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。[特性](A)‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85。
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公开(公告)号：CN116134106A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180059247.9
申请日：2021-07-12
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J11/06
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后，从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将照射紫外线后的粘着性膜(50)从电子部件(30)向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
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公开(公告)号：CN115175814A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180015675.1
申请日：2021-01-25
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/00 , C08J7/04 , H01L21/603 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种脱模膜，其是用于通过加热压接而进行的电子部件接合的脱模膜，具备耐热性树脂层(A)、以及配置在耐热性树脂层(A)的一面上并且包含氟系树脂的脱模层(B)，耐热性树脂层(A)的厚度小于25μm，脱模层(B)的厚度为5μm以下，上述脱模膜的厚度小于25μm。
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