公开(公告)号：CN110914957A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880047322.8

申请日：2018-07-09

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 畦崎崇 ,  镰田润 ,  森本哲光 ,  木下仁

IPC: H01L21/301 ,  H01L23/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)依次具有基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)。

公开(公告)号：CN107750386B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201680038179.7

申请日：2016-07-01

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 镰田润 ,  川崎登 ,  宇杉真一 ,  助川诚 ,  木下仁 ,  五十岚康二 ,  森本哲光

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。

公开(公告)号：CN107750386A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680038179.7

申请日：2016-07-01

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 镰田润 ,  川崎登 ,  宇杉真一 ,  助川诚 ,  木下仁 ,  五十岚康二 ,  森本哲光

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J133/10 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/283 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面保护膜，其可良好地追随于半导体晶片的电路形成面的凹凸而贴附、且即便经过高温工序的情形时也可抑制剥离时的晶片的破裂、残胶。本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。

公开(公告)号：CN103987806B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201280061262.8

申请日：2012-12-07

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 宇杉真一 ,  川崎登 ,  镰田润 ,  相田卓三

IPC: C09J201/02 ,  C07D319/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J157/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。

公开(公告)号：CN110915318A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880047544.X

申请日：2018-07-09

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 畦崎崇 ,  镰田润 ,  森本哲光 ,  木下仁

IPC: H05K9/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法依次包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)具有基材层(20)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)的与电路形成面(10A)相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)进行切割；工序(D)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于被单片化了的电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)，在工序(A)、工序(B)、工序(C)和工序(D)中，作为粘着性层叠膜(50)，使用同一个粘着性层叠膜。

公开(公告)号：CN103987806A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061262.8

申请日：2012-12-07

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 宇杉真一 ,  川崎登 ,  镰田润 ,  相田卓三

IPC: C09J201/02 ,  C07D319/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J157/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。