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公开(公告)号：CN111182709A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910980984.7
申请日：2019-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。
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公开(公告)号：CN1968577B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
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公开(公告)号：CN1976560B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610145954.7
申请日：2006-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/063 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100479631C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200410098599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。
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公开(公告)号：CN1968577A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
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公开(公告)号：CN108934122B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201711292196.6
申请日：2017-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种内置电子部件的印刷电路板。根据本发明的一方面的内置电子部件的印刷电路板包括：第一绝缘层；收容槽，形成于第一绝缘层的一个表面；内部导体图案，埋设于第一绝缘层，所述内部导体图案的一个表面向第一绝缘层的一个表面暴露；电子部件，布置于收容槽；第二绝缘层，以覆盖电子部件和内部导体图案的方式形成于第一绝缘层上；外部导体图案，分别形成于第一绝缘层和第二绝缘层；以及第一过孔，以使外部导体图案与内部导体图案相互连接的方式形成于第一绝缘层和/或第二绝缘层，且随着从与外部导体图案连接的一端趋向与内部导体图案连接的另一端而使直径减小。
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公开(公告)号：CN110556354B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201811011785.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。
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公开(公告)号：CN110556354A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201811011785.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。
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