公开(公告)号：CN115484734A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210565765.4

申请日：2022-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全希俊 ,  沈载成 ,  李学映 ,  权光熙 ,  郑喜贞

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍(Ni)、硅(Si)和钛(Ti)中的至少一种。

公开(公告)号：CN114698227A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110732628.0

申请日：2021-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸晧炯 ,  李沅锡 ,  沈载成

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层以及第一堆积绝缘层，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层具有设置在其中的腔，所述多个第一布线层设置在所述多个第一绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，所述第一堆积绝缘层设置在所述多个第一绝缘层的上表面上；以及连接结构，至少部分地设置在所述腔中。所述第一堆积绝缘层设置在所述腔中，并且所述连接结构的下表面和所述腔的下表面中的每个分别与所述第一堆积绝缘层的至少一部分接触。

公开(公告)号：CN112449481A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010079838.X

申请日：2020-02-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸晧炯 ,  沈载成

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的板，所述嵌有电子组件的板包括：芯层，具有带有底表面的槽；电子组件，设置在所述槽的所述底表面上方并且与所述槽的所述底表面间隔开；以及绝缘层，设置在所述芯层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分。所述绝缘层设置在所述槽的所述底表面与所述电子组件之间的空间的至少一部分中。

公开(公告)号：CN111182718A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910850686.6

申请日：2019-09-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗炳德 ,  郑橞洹 ,  沈载成 ,  黄美善 ,  全希俊 ,  姜德万 ,  金善娥

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。