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公开(公告)号：CN112996224B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010361791.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
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公开(公告)号：CN112992800A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010449065.X
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。
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公开(公告)号：CN111278217A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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公开(公告)号：CN111225498A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911147525.7
申请日：2019-11-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘材料；以及电路，包括第一区域和第二区域，所述第一区域部分地穿过所述绝缘材料，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述绝缘材料的上部突出，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述绝缘材料和所述第一电镀层之间。
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公开(公告)号：CN107369536B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710032391.9
申请日：2017-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部。所述主体部包含磁性材料，所述线圈部设置在所述主体部中，所述电极部设置在所述主体部上且电连接到所述线圈部。所述线圈部包括：第一线圈层，在所述第一线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第二线圈层，在所述第二线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第一突起，设置在所述第一线圈层与所述第二线圈层之间，以将所述第一线圈层与所述第二线圈层彼此电连接。所述第一线圈层与所述第二线圈层通过所述第一突起彼此电连接，以形成具有在水平和竖直方向上彼此相邻的线圈匝的单个线圈。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107887170A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710367200.4
申请日：2017-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括主体，主体包括介电层、第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于主体上并分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极是镀层。多层电容器的制造方法包括制备包括内电极、虚设电极和介电层的多个层叠片。同时堆叠多个层叠片以及位于该层叠片的上方和下方的盖，并随后使多个层叠片和盖固化，以制备固化的产品。根据电容器的尺寸切割固化的产品，以制备内电极和虚设电极部分地暴露的主体。利用镀覆法使用虚设电极作为种子在主体的外表面上形成外电极。
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公开(公告)号：CN113013109B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN111278217B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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