樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板
    13.
    发明专利
    樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 审中-公开
    树脂组合物,PREPREG,金属箔片层压板和印刷线路板

    公开(公告)号:JP2016113592A

    公开(公告)日:2016-06-23

    申请号:JP2014255800

    申请日:2014-12-18

    Abstract: 【課題】高い放熱特性、成形性やメカニカルドリル加工性を保持しつつ、加えて良好なガラス転移点温度、熱伝導率、誘電率及び誘電正接特性を有するプリント配線板に用いる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び金属箔張積層板を提供する。 【解決手段】平均粒子径(D50)が1〜5μmかつ、100〜700℃まで加熱した際の脱水量(700℃脱水量)が13.0〜14.5%である一部アルミナ化ベーマイト(A)、平均粒子径(D50)が0.1〜0.5μmである、(A)以外の第二の無機充填材(B)を含有し、さらにエポキシ樹脂(C−1)、シアン酸エステル化合物(C−2)、マレイミド化合物(C−3)、フェノール樹脂(C−4)、アクリル樹脂(C−5)、ポリアミド樹脂(C−6)、ポリアミドイミド樹脂(C−7)及び熱硬化性ポリイミド樹脂(C−8)からなる群から選ばれるいずれか1種以上の熱硬化性化合物(C)を含有する樹脂組成物であって、該一部アルミナ化ベーマイト(A)と第二の無機充填材(B)の合計含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対し200〜500質量部である、樹脂組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种保持高散热性,成型性和机械钻孔加工性的树脂组合物,并且还具有良好的玻璃化转变温度,导热性,介电常数和介电损耗角正切,并且用于印刷布线 并提供通过使用该树脂组合物获得的预浸料坯,层压片材和覆盖覆盖层压片材。溶液:树脂组合物包含:勃姆石(A),其部分转化为氧化铝,并具有 平均粒径(D50)为1〜5μm,通过加热至100〜700℃(700℃脱水量)为13.0〜14.5%的脱水量。 除了(A)以外的第二无机填料(B),平均粒径(D50)为0.1〜0.5μm; 还有一种或多种选自环氧树脂(C-1),氰酸酯化合物(C-2),马来酰亚胺化合物(C-3),酚醛树脂(C-3) C-4),丙烯酸树脂(C-5),聚酰胺树脂(C-6),聚酰胺酰亚胺树脂(C-7)和热固性聚酰亚胺树脂(C-8) 基于树脂组合物的树脂固体成分100重量份,勃姆石(A)部分转化为氧化铝,第二无机填料(B)为200〜500重量份。选择图:无

    樹脂積層体及びプリント配線板
    14.
    发明专利
    樹脂積層体及びプリント配線板 审中-公开
    树脂层压板和印刷线路板

    公开(公告)号:JP2015230901A

    公开(公告)日:2015-12-21

    申请号:JP2014114768

    申请日:2014-06-03

    Abstract: 【課題】絶縁層上における支持フィルムの転写痕が少なく、絶縁層上に導体層からなる微細配線を形成できるとともに、その導体層の絶縁層に対する密着強度が高いプリント配線板を得る。 【解決手段】支持フィルム及び該支持フィルム上に積層された樹脂絶縁層を含む積層体であって、該支持フィルムの表面算術平均粗さSaが20nm以下、かつ最大高さSzが1μm以下である、樹脂積層体。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供在绝缘层上具有较小的支撑膜转印标记的印刷线路板,可以在绝缘层上形成由导体层制成的微型布线,并且对绝缘层的绝缘层具有高粘附强度 导体层。解决方案:公开了层压在支撑膜上的支撑膜和树脂绝缘层的层压体。 在树脂层叠体中,载体膜的算术平均粗糙度Sa为20nm以下,其最大高度Sz为1μm以下。

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