公开(公告)号：CN106030796B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201480075303.8

申请日：2014-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中嶋纯一 ,  玉田美子 ,  中山靖 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/645 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 得到能够降低功率用半导体模块内部的布线之间的电感、抑制浪涌电压所致的功率用半导体元件的损坏的功率用半导体模块。一种功率用半导体模块，具备：正负支路，将自消弧型半导体元件(6)串联连接而构成，在自消弧型半导体元件(6)之间具有连接点；正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)以及交流电极(12)，与正负支路连接；以及基板(2)，形成有连接正负支路的自消弧型半导体元件(6)和正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)、及交流电极(12)的布线图案(3、4)，其中，正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)以及交流电极(12)被分别绝缘，各个电极中的两个被对置地配置。

公开(公告)号：CN105190882B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201380074932.4

申请日：2013-03-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安富伍郎 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00

Abstract: 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。

公开(公告)号：CN100514634C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610143662.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 古贺万寿夫 ,  沟尻彻夫 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/647 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在散热片(6)上设置第一绝缘衬底(1)，其上设有半导体元件(2)。设置绝缘性树脂外壳(8)来覆盖第一绝缘衬底(1)及半导体元件(2)，第二绝缘衬底(3)与第一绝缘衬底(1)相离而安装于绝缘性树脂外壳(8)内侧。在第二绝缘衬底(3)上，通过焊接来固定作为栅平衡电阻起作用的电阻元件(4)。这样使搭载电阻元件(4)的第二绝缘衬底(3)与搭载半导体元件(2)的第一绝缘衬底(1)相离而安装到绝缘性树脂外壳(8)侧。由上述结构，抑制在半导体元件(2)工作时半导体元件(2)发生的热传递到电阻元件(4)，并可防止电阻元件(4)的焊料剥离。从而防止在半导体元件工作时发生的栅平衡电阻部的断开不良，并确保高可靠性。

公开(公告)号：CN109716516B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201680089339.0

申请日：2016-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  大宅大介 ,  松本贵之 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

Abstract: 在散热板(1)之上设置有配线基板(2)。在配线基板(2)之上设置有半导体芯片(8)。以将配线基板(2)以及半导体芯片(8)包围的方式在散热板(1)之上设置有外壳框体(10)。外壳框体(10)的下表面与散热板(1)的上表面外周部通过粘接剂(11)而粘接。封装材料(13)设置于外壳框体(10)内，覆盖配线基板(2)以及半导体芯片(8)。在外壳框体(10)的下表面和散热板(1)的上表面外周部的至少一者设置有台阶部(16、17)。散热板(1)的侧面与外壳框体(10)的外侧面是同一面。

公开(公告)号：CN110603638B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201780090423.9

申请日：2017-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供无需使用专用的固定机构以及固定部件就能够将盖和容器体固定的技术。半导体装置具备：容器体，其具有开口的空间；半导体元件，其配置于容器体的空间内；封装材料，其配置于容器体的空间内，覆盖半导体元件；以及盖，其将容器体的开口覆盖，在盖设置有凸出至空间内的凸部，仅通过在固化后的封装材料嵌入有凸部的至少前端部分，就将盖固定于容器体。

公开(公告)号：CN111344858A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201780096759.6

申请日：2017-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松本贵之 ,  林田幸昌

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有金属图案(2)。在金属图案(2)之上设置有阻焊层(4)。在阻焊层(4)的开口部，在金属图案(2)之上安装有半导体芯片(5)。通过封装材料(10)而封装金属图案(2)、阻焊层(4)以及半导体芯片(5)。在阻焊层(4)的一部分设置有被槽(8)包围的吸附区域(9)。

公开(公告)号：CN111033735A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052280.7

申请日：2018-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛纯一 ,  森崎翔太 ,  玉田美子 ,  中山靖 ,  根岸哲 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。

公开(公告)号：CN108369943A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201580084964.1

申请日：2015-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木翔子 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L25/18 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/06

Abstract: 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。

公开(公告)号：CN106030796A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075303.8

申请日：2014-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中嶋纯一 ,  玉田美子 ,  中山靖 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/645 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 得到能够降低功率用半导体模块内部的布线之间的电感、抑制浪涌电压所致的功率用半导体元件的损坏的功率用半导体模块。一种功率用半导体模块，具备：正负支路，将自消弧型半导体元件(6)串联连接而构成，在自消弧型半导体元件(6)之间具有连接点；正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)以及交流电极(12)，与正负支路连接；以及基板(2)，形成有连接正负支路的自消弧型半导体元件(6)和正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)、及交流电极(12)的布线图案(3、4)，其中，正极侧直流电极(10)、负极侧直流电极(11)以及交流电极(12)被分别绝缘，各个电极中的两个被对置地配置。

公开(公告)号：CN105981274A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480075304.2

申请日：2014-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  中嶋纯一 ,  中山靖 ,  林田幸昌

IPC: H02M1/088 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M1/088 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 得到如下电力用半导体模块：使布线图案的电感的比例增大，降低搭载于绝缘基板的自灭弧式半导体元件的源极电位的偏差，从而能够抑制电流不平衡。电力用半导体模块的特征在于，具备：正负支路，串联连接自灭弧式半导体元件(6)而构成，所述正负支路具有自灭弧式半导体元件(6)的串联连接点；正极侧电极(10)、负极侧电极(11)以及交流电极(12)，连接于正负支路；以及基板(2)，形成有多个布线图案(3、4)，该多个布线图案(3、4)将正负支路的自灭弧式半导体元件(6)与正极侧电极(10)、负极侧电极(11)以及交流电极(12)连接，在邻接的布线图案(4)中流过的电流的方向相同，一个布线图案(4)相对另一个布线图案(4)被配置成镜像对称。