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公开(公告)号：CN111819681B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN201980017185.8
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板，具备：绝缘电路基板，在陶瓷基板的一个面接合有电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合有由铝或铝合金构成的金属层；及接合于所述金属层的散热器，其中，所述散热器具有：接合于所述金属层且由铜或铜合金构成的第1金属层、接合于所述第1金属层的与所述金属层相反的一侧的面的陶瓷板材、接合于该陶瓷板材的与所述第1金属层相反的一侧的面且由铜或铜合金构成的第2金属层，所述第1金属层的厚度T1为0.3mm以上且3.0mm以下且为所述第2金属层的厚度T2以上。
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公开(公告)号：CN111819683A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017260.0
申请日：2019-03-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板，具备：绝缘电路基板，在陶瓷基板的一个面接合有电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合有由铜或铜合金构成的金属层；及接合于金属层的散热器，其中，散热器具有：接合于金属层且由铝或铝合金构成的第1金属层、接合于该第1金属层的与金属层相反的一侧的面的陶瓷板材、接合于该陶瓷板材的与第1金属层相反的一侧的面且由铝或铝合金构成的第2金属层，第1金属层的厚度T1及第2金属层的厚度T2为0.8mm以上且3.0mm以下，第1金属层的厚度T1与第2金属层的厚度T2的厚度比T1/T2为1.0以上。
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公开(公告)号：CN111819682A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017207.0
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的绝缘电路基板用接合体的制造方法具有：铝电路层形成工序，在陶瓷基板的一个面形成多个铝电路层；及铜电路层形成工序，在各个所述铝电路层上分别层叠电路层用铜板，将所述层叠体配置于在至少一个面具有凸曲面且使这些凸曲面彼此对置配置的一对垫板之间，通过将所述垫板朝对置方向移动而在层叠方向上对所述层叠体进行加压，在该加压状态下进行加热，由此形成将所述电路层用铜板固相扩散接合至所述铝电路层而成的铜电路层，在所述铜电路层形成工序中，以所述凸曲面中的任一个凸曲面横跨并抵接于所述层叠体中相邻的多个所述电路层用铜板的方式，配置所述垫板。
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公开(公告)号：CN111771275A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201980015193.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在另一面接合金属层而成，其中，电路层具有接合于陶瓷基板的由铝构成的第1电路层及接合于第1电路层的上面的由铜构成的第2电路层，金属层具有接合于陶瓷基板的由铝构成的第1金属层及接合于第1金属层的上面的由铜构成的第2金属层，第1电路层及第1金属层的厚度为0.2mm以上且0.9mm以下，并且为相同厚度，第2电路层的厚度为0.65mm以上且2.0mm以下，在将电路层的接合面积设为S1、将金属层的接合面积设为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在将第2电路层的厚度设为T1、将第2金属层的厚度设为T2时的厚度比T1/T2为1.4以上且3.2以下。
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公开(公告)号：CN101849445A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114640.8
申请日：2008-11-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , C04B35/584 , C04B37/026 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/96 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/095 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111819682B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN201980017207.0
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的绝缘电路基板用接合体的制造方法具有：铝电路层形成工序，在陶瓷基板的一个面形成多个铝电路层；及铜电路层形成工序，在各个所述铝电路层上分别层叠电路层用铜板，将所述层叠体配置于在至少一个面具有凸曲面且使这些凸曲面彼此对置配置的一对垫板之间，通过将所述垫板朝对置方向移动而在层叠方向上对所述层叠体进行加压，在该加压状态下进行加热，由此形成将所述电路层用铜板固相扩散接合至所述铝电路层而成的铜电路层，在所述铜电路层形成工序中，以所述凸曲面中的任一个凸曲面横跨并抵接于所述层叠体中相邻的多个所述电路层用铜板的方式，配置所述垫板。
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公开(公告)号：CN119547203A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380052684.7
申请日：2023-07-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在将散热器接合于绝缘电路基板的情况等形成多层接合体的情况下，在低温下接合而抑制翘曲。一种多层接合体，具备：陶瓷基板；第一铝板，与陶瓷基板的一个面接合，且包含铝或铝合金；第一中间金属层，与第一铝板的与陶瓷基板相反的一侧的面接合，且包含铜、镍、银及金中的任一种；第一铜烧结层，与第一中间金属层的与第一铝板相反的一侧的面接合；及第一金属部件，与第一铜烧结层的与第一中间金属层相反的一侧的面接合，且包含铝、铝合金、铜及铜合金中的任一种。
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公开(公告)号：CN115136299A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180015718.6
申请日：2021-03-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在将包括金属板的多个不同材料的层叠体在加压及加热状态下进行接合时，将依次层叠有第一金属箔/碳片或陶瓷片/石墨片的第一按压部件，以第一金属箔与所述层叠体的第一金属板的表面接触的方式配置，第一金属箔由加热时在第一金属箔的接触面不与第一板部件反应的材料形成，第一金属箔的杨氏模量(GPa)与厚度(mm)的乘积为0.6以上且100以下，能够对层叠体进行均匀地加压而制造良好的接合体，能够抑制在层叠体的表面附着异物。
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公开(公告)号：CN111801790A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016961.2
申请日：2019-03-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板的制造方法，所述带散热器的绝缘电路基板具备绝缘电路基板、及被接合至该绝缘电路基板的所述金属层侧的散热器，所述金属层由铝构成，所述散热器与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝合金构成，所述带散热器的绝缘电路基板的制造方法具备形成合金元素高浓度部的合金元素高浓度部形成工序(S02)及接合散热器的散热器接合工序(S03)，所述包层材料的所述芯材的厚度ta与钎料层的厚度tb之比tb/ta设在0.1以上且0.3以下的范围内。
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公开(公告)号：CN111758302A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201980015203.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在陶瓷基板的另一面接合金属层而成，其中，陶瓷基板的基于JIS16012008的三点弯曲强度为600MPa以上，电路层及金属层由铜或铜合金构成，电路层通过使多个冲切板隔开间隔而接合于陶瓷基板而形成，电路层的厚度为0.4mm以上且2.0mm以下，在电路层的接合面积为S1、金属层的接合面积为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在电路层的厚度为T1、金属层的厚度为T2时的厚度比T1/T2为1.2以上且1.7以下。
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