-
公开(公告)号：CN108346589A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810146769.2
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/552 , B29C43/18 , B29C43/36
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
-
公开(公告)号：CN103620752B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201280030884.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）‑（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
-
公开(公告)号：CN107342247A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710262164.5
申请日：2017-04-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法。吸附单元(1)包括主体部(10)、主体部(10)的内部的中空的流路(5)、以及主体部的吸附面侧的吸附部(110)。在吸附部(110)设有通孔(45)，通孔(45)和流路(5)相连通。吸附部(110)构成为能够追随板状构件的弯曲。
-
公开(公告)号：CN104708734B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410670897.9
申请日：2014-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C31/06
Abstract: 本发明涉及一种压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构、以及压缩成形方法及压缩成形装置。本发明的树脂材料供给方法包括：配置步骤，以将所述凹状收容部划分成多个平面区域后其中一个划分区域位于配备在固定位置的线性给料机的树脂供给口下方的方式，配置所述凹状收容部；树脂供给步骤，一边从所述树脂供给口供给颗粒状树脂，一边使所述凹状收容部相对于树脂供给口移动，由此，将颗粒状树脂以均一厚度供给到所述划分区域内；以及区域移动步骤，以所述划分区域以外的另一划分区域位于所述树脂供给口下方的方式，使所述凹状收容部移动。
-
公开(公告)号：CN104427845A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410247169.7
申请日：2014-06-05
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114102994B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202110958002.1
申请日：2021-08-20
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本申请涉及一种树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。树脂成型装置(D)具备：树脂供给机构(2A)，包括向供给对象物(F)排出液态树脂(R)的喷嘴(23b)；树脂回收单元(2B)，具有承接从喷嘴(23b)滴落的液态树脂(R)的树脂承接构件(26)和使位于喷嘴(23b)的下方的树脂承接构件(26)追随喷嘴(23b)的移动而移动的移动机构(29)；成型模(M)，包括上模和与上模对置的下模(LM)；合模机构(35)，在将供给对象物(F)配置于上模与下模(LM)之间的状态下，对成型模(M)进行合模；以及控制部(5)，至少控制树脂供给机构(2A)和树脂回收单元(2B)的工作。
-
-
公开(公告)号：CN115605333A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035245.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 东和株式会社(JP)
Abstract: 本发明是一种在不使用脱模膜的情况下防止树脂附着于保持成型对象物的第一模的模面上且对成形对象物W进行树脂成形的树脂成形装置100，且其包括：第一模2，保持成形对象物W；第二模3，与第一模2相向设置，并具有收容树脂材料J的模腔3C；以及盖板6，设置于成形对象物W及第一模2之间，覆盖第一模2的模面2P，并且具有保持自身形状的刚性。
-
公开(公告)号：CN109382959B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201810643182.2
申请日：2018-06-21
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 水间敬太
Abstract: 本发明提供一种可抑制树脂成形品产生翘曲的树脂成形装置及树脂成形品制造方法。所述树脂成形装置包括：成形模，包含设置有模穴的第1模、及具备安装成形对象物的成形对象物安装部的第2模；成形模加热机构，将成形模加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度；温度维持室，将成形模中制作的由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品加以收纳且维持在所述温度范围内的温度；以及中间成形品搬送机构，将中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从成形模搬送至温度维持室中。
-
公开(公告)号：CN110871538A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910671683.6
申请日：2019-07-24
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置。所述树脂成型装置特征在于，具备具有相向配置的一边的模具(100)和另一边的模具(200)的成型模；包围所述成型模而可将其从外部空气隔绝的外部空气隔绝部件(300)；被连接到一边的模具(100)和另一边的模具(200)之一或两者，并在所述被连接的模具的模具表面上吸附脱模膜的脱模膜吸附机构(220)；以及对以外部空气隔绝部件(300)包围的空间加压，并可对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的加压机构(400)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.028 seconds)
