Patent search ap:("京セラ株式会社") AND inv:"辻野真広" Page 2

11.

发明专利
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置有权

公开(公告)号：JP5992785B2

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：JP2012205429

申请日：2012-09-19

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野真広 , 片山永一

IPC: H01L23/08 , H01L23/04 , H01L23/34 , H01S5/022 , H01L23/02

CPC classification number: H01L2924/0002

12.

发明专利
半導体素子収納用パッケージ、半導体装置および実装構造体有权
Title translation: 包装用于容纳半导体芯片，半导体装置和安装结构

公开(公告)号：JP5837187B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014515673

申请日：2013-05-16

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野真広 , 北村俊彦

IPC: H01L23/34 , H01L23/04

CPC classification number: H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/50 , H01L2924/0002

13.

发明专利
半導体素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置有权

公开(公告)号：JP5730038B2

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：JP2011014732

申请日：2011-01-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 佐竹猛夫 , 辻野真広 , 高谷茂典

IPC: H01S5/022 , H01L23/02

14.

发明专利
半導体素子検査装置有权

公开(公告)号：JP6140432B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2012261885

申请日：2012-11-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 里井大樹 , 辻野真広 , 白崎隆行

IPC: G01R31/28 , G01R31/26

15.

发明专利
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置有权

公开(公告)号：JP5873167B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2014512500

申请日：2013-04-18

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野真広

IPC: H01L23/08 , H01R24/38 , H01L23/04

CPC classification number: H01R24/50 , H01R12/725 , H01R31/005

16.

发明专利
素子収納用パッケージ有权
Title translation: 元件封装住房

公开(公告)号：JP5823023B2

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：JP2014506121

申请日：2013-03-05

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野真広 , 片山永一 , 向井絵美 , 小笠原厚志

IPC: H01L23/02 , H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/057 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/184 , H05K1/189 , H01L2924/0002 , H05K2201/0344 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10143 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10196

17.

发明专利
端子構造体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置有权
Title translation: 终端结构，电子部件收容用封装件和电子装置

公开(公告)号：JP5769474B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2011084617

申请日：2011-04-06

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 白崎隆行 , 辻野真広

IPC: H01L23/04 , H01L23/02

18.

发明专利
半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置有权
Title translation: 半导体装置用基板，以及具有该半导体装置

公开(公告)号：JP5721359B2

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：JP2010170223

申请日：2010-07-29

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野真広 , 向井絵美

IPC: H01L23/36 , H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48091

19.

发明专利
電子部品収納用部品、電子モジュールおよび電子装置有权
Title translation: 电子元件壳体部分，电子模块和电子设备

公开(公告)号：JP5697669B2

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：JP2012526595

申请日：2011-07-29

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野真広

IPC: H01L23/12 , H01L23/02

CPC classification number: H05K5/02 , H01L23/057 , H01L23/49811 , H01L23/66 , G02B6/4279 , H01L2223/6627 , H01L2223/6694 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011

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