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公开(公告)号：CN106793954A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055182.5
申请日：2015-08-11
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/6833 , A61B5/002 , A61B5/0059 , A61B5/0075 , A61B5/01 , A61B5/053 , A61B5/1032 , A61B5/14514 , A61B5/14517 , A61B5/14532 , A61B5/14539 , A61B5/14546 , A61B5/1455 , A61B5/1468 , A61B5/1477 , A61B5/4266 , A61B5/6898 , A61B2562/12 , A61B2576/00 , B01L3/502707 , B01L3/505
Abstract: 公开了用于监控生物流体的皮肤安装的器件或表皮器件以及方法。所述器件包括一个机械匹配和/或热匹配到皮肤以提供持久粘附以供长期穿戴的功能衬底。该功能衬底允许生物流体从皮肤到测量和/或检测生物参数(诸如，生物流体产生速率、生物流体体积和生物标记浓度)的一个或多个传感器的微流体运输。所述器件内的传感器可以是机械的、电子的或化学的，其中比色指示器是通过裸眼可观察的或用便携式电子器件(例如，智能手机)可观察的。通过监控个体的健康状态随时间的改变，所公开的器件可以提供异常状况的早期指示。
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公开(公告)号：CN103213935B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310075846.7
申请日：2007-09-06
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Inventor： J·A·罗杰斯 , M·梅尔特 , 孙玉刚 , 高興助 , A·卡尔森 , W·M·崔 , M·斯托伊克维奇 , H·江 , Y·黄 , R·G·诺奥 , 李建宰 , 姜晟俊 , 朱正涛 , E·梅纳德 , 安钟贤 , H-S·金 , 姜达荣
CPC classification number: H01L27/0688 , B81B3/0078 , B82Y10/00 , H01L21/6835 , H01L21/8221 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L27/1292 , H01L27/1446 , H01L27/281 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/16 , H01L29/1602 , H01L29/1606 , H01L29/20 , H01L29/7781 , H01L29/7842 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0203 , H01L51/0097 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/30105 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/20 , H05K2201/0133 , H05K2201/09045 , H05K2203/0271 , H01L2924/00 , H01L2224/80001 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
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公开(公告)号：CN105496423A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510925329.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 塔夫茨大学信托人 , 宾夕法尼亚大学理事会 , 西北大学
IPC: A61B5/1473
CPC classification number: A61B5/04 , A61B5/05 , A61B5/6867 , A61B2562/0285 , A61L31/047 , A61L31/148 , A61N1/0529 , A61N1/0551 , B82Y15/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0283 , H05K3/20 , H01L2924/00 , A61B5/1473
Abstract: 本文提供了可植入生物医学装置和给予可植入生物医学装置、制造可植入生物医学装置以及在生物环境中使用可植入生物医学装置以驱动靶组织或传感与所述靶组织相关的参数的方法。
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公开(公告)号：CN105283122A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201380028686.9
申请日：2013-03-29
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: A61B5/0408
Abstract: 公开了用于覆盖和共形到附肢表面的可安装于附肢的电子系统和相关方法。柔性的或可拉伸的衬底具有一个用于接收附肢(包括具有曲面的附肢)的内表面和一个可由外部表面接触的相对置的外表面。柔性的或可拉伸的电子器件由衬底内表面和/或外表面支撑，取决于感兴趣的应用。所述电子器件与该衬底结合提供净抗弯刚度以帮助该内表面和该壳体内设置的附肢的表面之间的共形接触。在一方面，该系统能够在不对电子器件功能产生不利影响的情况下翻转表面，诸如包括传感器阵列、致动器阵列或传感器和致动器二者的阵列的电子器件。
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公开(公告)号：CN102683391A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210157162.7
申请日：2005-06-02
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101427182B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200580013574.1
申请日：2005-04-27
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: G03F7/00
CPC classification number: B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C04B24/383 , C04B28/14 , C04B2111/00181 , G03F7/0002
Abstract: 本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能—例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸—例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能—例如热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102176465A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110077508.8
申请日：2006-06-01
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L29/16 , H01L29/04 , H01L29/786 , H01L21/302 , H01L21/20 , H01L21/58 , H01L21/77
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外，本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。
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公开(公告)号：CN1890603B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200480035731.4
申请日：2004-12-01
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
CPC classification number: B81C99/00 , B82B3/00 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G03F1/50 , G03F7/70283 , G03F7/703 , G03F7/7035 , G03F7/70408 , Y10S430/146
Abstract: 本发明提供用于在基片表面上制造3D结构和3D结构图案的方法和装置，所述图案包括3D结构的对称和不对称图案。本发明的方法提供了制造具有精确选定的物理尺度3D结构的方法，所述物理尺度包括从几十纳米到几千纳米的横向和竖向尺度。一方面，提供了采用这样的掩模元件的方法，所述掩模元件包括能够与被光加工的辐射敏感材料建立共形接触的适合的弹性体相位掩模。另一方面，对用于光加工的电磁辐射的时间和/或空间相干性进行选择，以制造具有纳米级部件的复杂结构，所述部件不遍布于所制造的结构的整个厚度延伸。
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公开(公告)号：CN102097458A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010519400.5
申请日：2005-06-02
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L29/06 , H01L29/786 , H01L21/336 , B81C1/00 , H01L21/77
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：CN101632156A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200680019640.0
申请日：2006-06-01
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L21/302 , H01L21/8242 , H01L23/62 , H05K3/36 , H01R12/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外，本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。
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