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公开(公告)号：CN1373519A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN01143962.9
申请日：2001-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/14
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02002 , H01L31/02325 , H01L2224/48227 , H01L2924/01322 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N2007/145 , H05K1/0284 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,包括:装有功能部件的外壳(14、14A、14B、14C);用导电材料制成并模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)中的线路图案(12a);从外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a);与线路图案(12a)连接的电子部件(9),其中的电子部件(9)是模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)内的;以及连接在外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)上的半导体单元(10、10A)。
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公开(公告)号：CN101026105A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610107503.4
申请日：2006-07-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/92247
Abstract: 本发明公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。
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公开(公告)号：CN1728396A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410100215.7
申请日：2004-12-03
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种图像捕捉设备，其包括：具有光接收表面的光接收元件，板状透明构件，设置在该光接收元件的光接收表面上，以及树脂，至少置于该板状透明构件的外围。该板状透明构件包括：位于朝向该光接收元件侧的第一主平面，以及相对该第一主平面的第二主平面。该第一主平面的面积大于该第二主平面的面积。使用本发明，能够改善图像捕捉设备的可靠性和光特性，减小图像捕捉设备的尺寸，并防止在其制造过程中与接合毛细管相干扰。
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