印刷电路板
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101646301B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200910171293.9

    申请日:2005-12-15

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板,交替层叠绝缘层和导体电路而成,各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面,其中,在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时,这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成,即使搭载了被高速驱动的IC,也可以抑制串音和信号延迟,防止IC的误动作。

    多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN101911851A

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200980101999.6

    申请日:2009-01-22

    Inventor: 中井通 赤井祥

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种导体电路与通路导体之间的连接性优异的多层印刷电路板,本发明的多层印刷电路板包括如下部分:第一层间树脂绝缘层;第一导体电路,其形成于上述第一层间树脂绝缘层上;第二层间树脂绝缘层,其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上,具有到达上述第一导体电路的开口部;第二导体电路,其形成于上述第二层间树脂绝缘层上;以及通路导体,其形成于上述开口部内,连接上述第一导体电路和上述第二导体电路,该多层印刷电路板的特征在于,上述通路导体包括如下部分:无电解镀膜,其形成于上述开口部的内壁面;以及电解镀膜,其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上,上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。

    印刷电路板
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101080956A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200580043336.5

    申请日:2005-12-15

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板,交替层叠绝缘层和导体电路而成,各导体电路具有矩形截面,其中,在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时,这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成,即使搭载了被高速驱动的IC,也可以抑制串音和信号延迟,防止IC的误动作。

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