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公开(公告)号：CN101646301B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910171293.9
申请日：2005-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101027431B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200580032206.1
申请日：2005-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4661 , H05K2201/0116 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , Y10T29/49124 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958
Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。
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公开(公告)号：CN101911851A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101999.6
申请日：2009-01-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/06 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0959 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导体电路与通路导体之间的连接性优异的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括如下部分：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷电路板的特征在于，上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。
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公开(公告)号：CN101341278A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200780000835.5
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/16 , C25D5/22 , C25D7/06 , C25D17/005 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0257 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
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公开(公告)号：CN101080956A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200580043336.5
申请日：2005-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路具有矩形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1－W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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公开(公告)号：CN101027431A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032206.1
申请日：2005-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4661 , H05K2201/0116 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , Y10T29/49124 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958
Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。
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