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公开(公告)号：CN118591079A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410141874.2
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面(24)与第一导体层(10)对置地形成在第一导体层上；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层(20)的第一面(22)，包含树脂绝缘层侧的晶种层(10a)和晶种层上的金属层(电镀层30b)；过孔导体(40)，其贯通树脂绝缘层(20)，将第一导体层(10)与第二导体层(30)连接起来；以及基底层(33)，其包含位于树脂绝缘层(20)与晶种层(10a)之间的部分，在该基底层(33)中，相对于树脂含有0.2at％以上且5.0at％以下的铁或铬中的任意成分。
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公开(公告)号：CN118201204A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311720150.5
申请日：2023-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：基底基板，其形成有空腔；电子部件，其收纳于所述空腔；第1导体层，其形成在所述基底基板上；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，该树脂绝缘层包含树脂和无机粒子，该树脂绝缘层具有与所述电子部件的电极相连的过孔；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述过孔内，将所述第2导体层与所述电极连接，其中，所述树脂绝缘层的所述过孔的内壁面由所述树脂和所述无机粒子形成，所述无机粒子包含：第1无机粒子，其具有形成所述内壁面的第1平滑面；以及第2无机粒子，其埋入于所述树脂绝缘层内，所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。
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公开(公告)号：CN117279189A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310736428.1
申请日：2023-06-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层含有5wt％以上且80wt％以下的非晶质金属。
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公开(公告)号：CN119450897A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410995599.0
申请日：2024-07-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、第二面以及过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由树脂和无机粒子形成，无机粒子包含部分地埋入树脂中的第一无机粒子和埋入树脂中的第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂中的第二部分形成，第一面由所述树脂的上表面和所述第一部分的从所述上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN119183244A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410737697.4
申请日：2024-06-07
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一树脂绝缘层，其位于连接用导体层下，支承连接用导体层；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。连接用导体层由晶种层和电镀层形成，晶种层由第一层和第一层上的第二层构成，在连接布线的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118870637A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419369.X
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其连接可靠性良好。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层(11)、第一导体层(12)以及填充第一过孔开口(11a)的第一过孔导体(13)；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层(12)所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层(12)和第一过孔导体(13)具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层(12)具有与第一绝缘层(11)的表面以及第一过孔开口(11a)的内壁面和底面接触的下层(12aa)以及覆盖下层(12aa)的上层(12ab)，下层(12aa)是由含有铜、铝以及特定元素的合金形成的溅射膜，上层(12ab)是由铜形成的溅射膜。
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公开(公告)号：CN118695466A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410292192.1
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；第一树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在第一树脂绝缘层的第一面上；过孔导体，其形成在开口内，将通孔导体与第一导体层电连接；以及第二树脂绝缘层，其形成在第一树脂绝缘层的第一面和第一导体层上。第一导体层由晶种层和晶种层上的电镀层形成，该晶种层由形成在第一面上的第一层和第一层上的第二层构成，在第一导体层所包含的导体电路的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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公开(公告)号：CN118612945A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410241395.8
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其贯通所述树脂绝缘层，与所述通孔导体电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层通过溅射形成，所述晶种层由含有铜、铝以及特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。
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公开(公告)号：CN118555736A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410141908.8
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少1种。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的第一无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第二无机粒子，所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN118201203A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311713192.6
申请日：2023-12-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：层叠体，其是通过将树脂绝缘层与导体层交替层叠多层而成的，该树脂绝缘层包含树脂和无机粒子并且具有过孔；以及过孔导体，其分别形成于各个所述树脂绝缘层的所述过孔内，将在层叠方向上相邻的所述导体层彼此连接，其中，各个所述树脂绝缘层的所述过孔的内壁面由所述树脂和所述无机粒子形成，所述无机粒子包含：第1无机粒子，其具有形成所述内壁面的第1平滑面；以及第2无机粒子，其埋入所述树脂绝缘层内，各个所述过孔导体在从层叠方向观察时处于相互重叠的位置关系并且各个所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。
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