公开(公告)号：CN107614187A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680028730.X

申请日：2016-04-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0769

Abstract: 为了改进焊料的强度和伸长率和改进通过所述焊料接合的接合部的可靠性，本发明提供包含以下的焊料合金：2.0-4.0重量％的Ag，0.5-1.0重量％的Cu，0.1-1.0重量％的Sb，0.1-0.5重量％的选自Ca、Mn和Al中的添加元素，和余量的Sn。

公开(公告)号：CN101529585A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039023.1

申请日：2007-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。

公开(公告)号：CN101523594A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037348.6

申请日：2007-10-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明的半导体封装包括：外部电极焊盘(5)，其通过由导电树脂或导电墨水制成的导电构件形成，其中，所述外部电极焊盘(5)连接到半导体器件的内部电路，并且其用以被电气连接到外部；镀层(6)，其设置在外部电极焊盘(5)的整个表面上；以及绝缘树脂层(7)，其覆盖外部电极焊盘(5)的外围边缘上的镀层(6)，并且所述绝缘树脂层(7)暴露了外部电极焊盘(5)上的镀层(6)的一部分。

公开(公告)号：CN100488337C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200510079446.9

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行回流焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1245857C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。