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公开(公告)号：CN114081239A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202110944408.4
申请日：2021-08-17
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
IPC: A43B17/00 , A61B5/00 , A61B5/0205 , A61B5/103 , A61B5/11
Abstract: 本发明涉及一种鞋垫型电子设备以及用于鞋垫型电子设备的控制方法。为了提供一种能够在远离控制单元的位置中使用并且具有小功耗的鞋垫型电子设备，该鞋垫型电子设备包括：包括有第一传感器的第一鞋垫；和包括有第二传感器的第二鞋垫。第一传感器获取与第一脚的生物活动有关的第一传感器数据，而第二传感器获取与第二脚的生物活动有关的第二传感器数据。第一鞋垫包括用于将第一传感器数据发送到第二鞋垫的第一传感器数据发送装置。第二鞋垫包括用于接收第一传感器数据的第一传感器数据接收装置以及用于处理第一传感器数据和第二传感器数据的数据处理装置。
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公开(公告)号：CN100479635C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510079445.4
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN107614186A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028679.2
申请日：2016-04-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2101/36 , C22C1/0483 , C22C13/00 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10734
Abstract: 为了改进焊料的强度和伸长率和改进通过所述焊料接合的接合部的可靠性，本发明提供了包含如下的焊料合金：2.0-4.0重量％的Ag，0.5-1.0重量％的Cu，0.1-0.5重量％的选自Ca和Mn的添加元素，和余量的Sn。
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公开(公告)号：CN1502218A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02808019.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K1/0201 , H05K1/09 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3494 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09572 , H05K2201/09727 , H05K2201/10909 , H05K2201/2054 , H05K2203/0191 , H05K2203/047 , H05K2203/081 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/1394 , H05K2203/304 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1747627A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510084941.9
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722938A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510079445.4
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1454039A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122069.X
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。
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公开(公告)号：CN101529585B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780039023.1
申请日：2007-10-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/321 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2224/134 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/8184 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/095 , H05K3/284 , H05K3/4664 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09436 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1453 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。
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公开(公告)号：CN1271896C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN03122069.X
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。
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公开(公告)号：CN1697590A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510079446.9
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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