公开(公告)号：CN1756654B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200380109996.X

申请日：2003-11-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  马场和宏 ,  菊池克

IPC: B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B32B7/12 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种薄片材料(2)，设有粘接层(2)，在该粘接层(2)上层叠高强度层(3)。粘接层(2)由热硬化材料的环氧树脂构成。另外，高强度层(3)由在环氧树脂的热硬化温度下不软化的、在温度为23℃时的抗拉断裂强度为100MPa以上、在温度为23℃时的断裂延伸率为10％以上，若设温度为-65℃时的抗拉断裂强度为a(MPa)、温度为150℃时的抗拉断裂强度为b(MPa)时，则a/b的值为2.5以下的聚酰亚胺构成。

公开(公告)号：CN100561727C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200710197165.2

申请日：2003-05-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 菊池克 ,  下户真典 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

Abstract: 提供了一种半导体器件安装板、其制造方法，其检查方法以及半导体封装，其中通过改进传统布线板，能够实现与缩小的间距对应的高密度和精细结构并具有高的安装可靠性。一种半导体器件安装板，其特征在于包括：布线结构膜，其包含交替层叠在其上的绝缘层和布线层；第一电极图案，其中电极图案设置在布线结构膜的一个表面上，电极图案的一个侧面与绝缘层接触，电极图案的至少一个后表面不与绝缘层接触，且绝缘层表面位于与电极图案后表面相同的平面上；第二电极图案，其在第一电极图案的相对侧上的表面上形成；绝缘体膜，其中开口图案设置在第一电极图案之下；以及金属载体，其设置在绝缘体膜的后表面上。

公开(公告)号：CN100438007C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610006815.6

申请日：2006-02-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN100380637C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20μm至100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN1501481A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114329.2

申请日：2003-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 下户直典 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  村井秀哉 ,  菊池克 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度－65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。