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公开(公告)号：CN101679813A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053292.3
申请日：2007-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K2201/0133
Abstract: 本发明提供一种电路连接用膜状粘接剂，所述电路连接用膜状粘接剂是介于相对峙的电路电极间的，通过对相对峙的电路电极进行加热、加压使得加压方向的电极间实现电连接的电路连接用膜状粘接剂，其特征在于，该粘接剂固化后的对于水的接触角为90°以上。
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公开(公告)号：CN101653052A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011307.4
申请日：2008-02-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/0191 , H05K2203/0594 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序；准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序；通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。
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公开(公告)号：CN101523394A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037091.4
申请日：2007-10-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H05K3/323
Abstract: 本发明确立了伴随有粒子变形的树脂材料的流动行为的分析技术。其特征在于，实现如下的计算方法：将粒子的变形量和载荷的实验结果作为输入值，通过流体分析技术预测树脂材料的流动过程的同时预测树脂材料的流动和粒子变形。具体而言，在某时间段由利用流体分析求出的电极间的间隔求出粒子的变形量，通过将从为了移动电极而施加的载荷减去与粒子的变形量对应的载荷而求出的载荷作为下次时间段的用于移动电极的载荷，以流体分析预测粒子变形的同时树脂材料流动的过程。
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公开(公告)号：CN101418193A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810214650.0
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101037573A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710096074.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/04 , C09J183/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104877611A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510210020.6
申请日：2010-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J131/04 , H01B1/20 , H01L23/488 , H01L21/603 , H01R4/04
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用。所述电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。
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公开(公告)号：CN103205231A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310116787.3
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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公开(公告)号：CN101615446B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910150391.4
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B5/16 , H01B1/20 , H01R4/58 , C08L101/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J171/12
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。
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公开(公告)号：CN102047347B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980120076.5
申请日：2009-06-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/10 , C08G18/672 , C08K9/00 , C09D175/06 , C09D175/16 , C09J11/00 , C09J2203/326 , H01B1/22 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , C08G18/42 , C08G18/3231 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。
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公开(公告)号：CN102732207A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210230524.0
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/00 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。
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