Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"永井朗" Page 2

11.

发明公开
电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置无效

公开(公告)号：CN102051142A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010548705.9

申请日：2008-01-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗

IPC: C09J11/04 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J171/12 , H01L23/00

CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/00011 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，所述复合氧化物粒子由折射率为1.5～1.7且包含2种以上金属元素的复合氧化物构成。

12.

发明公开
电路构件连接用的粘结剂、电路板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1900195A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610099679.X

申请日：1998-08-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 渡边伊津夫 , 竹村贤三 , 永井朗 , 井坂和博 , 渡边治 , 小岛和良

IPC: C09J11/04 , H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01005 , H01L2924/0665 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第1粘结剂层和第2粘结剂层。本发明还提供用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。

13.

发明公开
树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板失效

公开(公告)号：CN1398279A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN01804655.X

申请日：2001-02-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大田悟 , 汤佐正己 , 永井朗

IPC: C08L71/10 , C08L63/00 , H01L21/60 , H05K3/32 , C09J171/00 , C09J163/00 , C09J4/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , H01B1/20

Abstract: 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含通式(I),式中，R1－R8分别为H、C1－4的烷基、C2－5链烯基、C1－4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1－2的烷基，Rb为C2－13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)式中，R9－R12分别表示H、C1－6的烷基、C1－6的羟烷基或卤原子，而Rc－Rf分别为H、C1－6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。

14.

发明公开
电子元件装置失效

公开(公告)号：CN1235699A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 , 渡边伊津夫 , 永井朗 , 渡边治 , 小岛和良 , 中祖昭士 , 山本和德 , 靍义之 , 稻田祯一 , 岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H05K3/323 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中,对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面,施行电路加工32和内层粘接处理,接着,把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上,在它上面开贯通孔,施行无电解镀铜,用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33,及涂敷焊锡,得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

15.

发明授权
电路部件连接用粘接剂以及半导体装置失效

公开(公告)号：CN101835866B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200880113159.7

申请日：2008-11-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗 , 川端泰典 , 加藤木茂树

IPC: C09J201/00 , C09J11/04 , H01L21/60 , H05K1/14

CPC classification number: H01L21/6835 , C08K3/22 , C09J11/04 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/274 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/294 , H01L2224/81121 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。本发明的电路部件连接用粘接剂可实现半导体芯片与基板之间的优良的连接可靠性，同时可将用于对准半导体芯片和基板的位置的对准标记的识别性提高至充分实用水平。

16.

发明公开
热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物有权

公开(公告)号：CN102597044A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080050092.4

申请日：2010-11-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 川上晋 , 永井朗

IPC: C08G59/68 , C08F4/34 , C08G65/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/06

CPC classification number: C08F4/34 , C08F4/00 , C08G59/68 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0025 , C08K5/03 , C08K5/375 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2 Y- (I)