公开(公告)号：CN102598419B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080051290.2

申请日：2010-11-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  小林宏治

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F222/1006 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/1086 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01R13/03 ,  H05K3/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金6属的核体或包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

公开(公告)号：CN102396038B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080016500.4

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC: H01B5/16 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的各向异性导电粒子，是在有机绝缘物质3中分散导电性微粒2所得的导电粒子。

公开(公告)号：CN101689410B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200880022073.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  小林宏治 ,  竹田津润 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。

公开(公告)号：CN101982515B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201010518964.7

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN104877611B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201510210020.6

申请日：2010-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  小林宏治 ,  小林隆伸

IPC: C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J131/04 ,  H01B1/20 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用。所述电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。

公开(公告)号：CN102638944B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201210096198.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  中泽孝 ,  广泽幸寿

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。

公开(公告)号：CN102474025B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201180002362.9

申请日：2011-01-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。

公开(公告)号：CN102127375B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201110094284.1

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  H05K3/36 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。

公开(公告)号：CN102732207B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210230524.0

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。

公开(公告)号：CN102174299B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201010594436.X

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 ,  H01B1/02 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H01R12/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。