公开(公告)号：CN102576935A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180004203.2

申请日：2011-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  石井雅博

IPC: H01Q3/24 ,  G06K17/00 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02

CPC classification number: H04B7/0691 ,  H01Q1/1257 ,  H01Q1/243 ,  H01Q3/24 ,  H04B5/0081

Abstract: 提供一种电子电路系统，在进行密接型的无线通信的情况下，能够降低两个电子电路器件的位置关系的制约、与器件的线圈的数量和配置相关的制约的至少一方的制约。在电子电路系统中，在第一电子电路器件和第二电子电路器件之间进行基于天线间的感应耦合的无线通信。第二电子电路器件具备电子电路、多个天线、连接信息生成部、连接切换部。连接信息生成部选择多个天线中的、与第一电子电路器件的天线成对用于无线通信的天线，提供连接切换部与电子电路连接。

公开(公告)号：CN102474308A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180002963.X

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: H04B5/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04B5/0087 ,  G08B13/1963 ,  H04B5/0031 ,  H04N5/232

Abstract: 在固定框体(2)的应用集成电路(25)中形成具备3个感应线圈的1个阵列天线，在可动框体(4)的拍摄处理集成电路(46)中在旋转轴(21)的周围以45度间隔形成分别与应用集成电路(25)的阵列天线同样地配置的8个阵列天线。控制器(47)基于可动框体(3)的旋转角，按照可动框体(3)的旋转角和可动框体(4)的旋转角之间的差的大小为22.5度以下选择拍摄处理集成电路(46)的8个阵列天线中的一个，并且控制步进电动机(43)使得所选择的阵列天线与应用集成电路(25)的阵列天线对置。

公开(公告)号：CN1617654B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200410085602.8

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  齐藤义行 ,  朝日俊行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  G06F12/14 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F21/87 ,  G06F17/5068 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/10151

Abstract: 提供了一种电路板，该电路板通过使得第三方难以进行探测而改善了抗干扰性能，同时解决与当前技术和制造成本有关的问题。流过需要抗干扰流动的机密信号的信号线(21)和其端点连接着信号线(21)的元件(32和33)都设置在电路板(10)的元件设置层(13)上。只有流过预定元件(31)的经过加密的机密信号才能输出至设置在电路板(10)表面上的观察点(34)。通过对元件(31)提供给观察点(34)上出现的信号密码的解码才能进行机密信号的外部观察和控制。

公开(公告)号：CN1667814B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510053048.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  小掠哲义 ,  小松直树 ,  中山武司 ,  木下智博

IPC: H01L21/82 ,  G06F17/50 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及用计算机来分析电路板上形成的布线间的因电磁感应造成的相互干扰的方法及装置，低负荷地在短时间内分析高频电路中的布线间的干扰。该干扰分析装置，包括：设计数据输入部(411)，输入电路板的设计数据；噪声特性设定部(413)，设定表示电路板上形成的布线的噪声的电特性的数据；界限值设定部(414)，设定布线受到的噪声容许界限值；选择部(415)，根据噪声特性数据及容许界限值，来选择分析对象的布线组；干扰分析部(416)，在选择出的布线组中，计算从造成干扰的布线到受到干扰的布线的干扰量；以及接收噪声电平计算部(420)，根据干扰量和噪声特性数据，来计算受到干扰的布线接收的噪声电平。

公开(公告)号：CN100574556C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580021648.6

申请日：2005-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供对应高速信号传送，可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有：具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b)，通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100)；在主体的第1面(100a)上，相互大致平行地配置的多个布线(101)；被连接在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103)；和被设置在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

公开(公告)号：CN103210403A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201280002029.2

申请日：2012-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  石野公一 ,  中山武司

IPC: G06K17/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H04B5/0093 ,  H04B5/0087

Abstract: 在由作为外部介质的非接触型卡（300）和作为通信装置的卡通信装置（400）构成的外部介质通信系统中，非接触型卡（300）具有导体部（320），卡通信装置（400）具有由检测用输出天线（421）和检测用输入天线（422）构成的检测用天线部（420），卡通信装置（400）当外部介质（300）安装在基本位置上时，通过检测用输出天线（421）与检测用输入天线（422）经由导体部（320）利用电磁感应而耦合，检测出非接触型卡（300）存在于基本位置。

公开(公告)号：CN1645991B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510005921.8

申请日：2005-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。

公开(公告)号：CN100524951C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN100433326C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200510078852.3

申请日：2005-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  高桥英治 ,  齐藤义行 ,  石丸幸宏 ,  岩城秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L2224/16145

Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻接的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将与所述从属装置相邻接的从属装置或者主装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定从属装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻接的从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。

公开(公告)号：CN1311718C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN02101620.8

申请日：2002-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  福本幸弘 ,  齐藤义行 ,  柴田修 ,  谷本真一 ,  中山武司

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G06F15/00

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种要求抗篡改的信号线，该信号线位于一个六层板中并将组件(101)的接线端(102)与组件(114)的接线端(115)相连接。该信号线包括：外层上的箔(103)、通孔(104)、第三层上的箔(111)、通孔(105)、第四层上的箔(112)、通孔(106)、第六层上的箔(113)。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔(103)和通孔(104)的一端被安置于第一层(116)上的组件(101)之下，通孔(105)的一端被安置在(116)层上的组件(107)之下，通孔(106)的一端被安置于层(116)上的组件(108)之下，通孔(104)的另一端被安置于第六层(121)上的组件(109)之下，通孔(105)的另一端被安置于层(121)上的组件(110)之下，并且箔(113)和通孔(106)的另一端被安置于层(121)上的组件(114)之下。