公开(公告)号：CN102696135B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180004577.4

申请日：2011-07-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  柴野靖幸 ,  山本典博

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/05

CPC classification number: H01M2/16 ,  H01M2/162 ,  H01M2/1666 ,  H01M10/05 ,  Y02E60/12

Abstract: 本发明涉及一种非水电解质二次电池用隔膜，其含有双轴取向性的聚烯烃多孔膜，所述聚烯烃多孔膜含有伸直链结晶和折叠链结晶，所述伸直链结晶和所述折叠链结晶形成了串晶结构，邻接的所述伸直链结晶间的平均距离为1.5μm以上但小于11μm，邻接的所述折叠链结晶间的平均距离为0.3μm以上但小于0.9μm。在聚烯烃多孔膜上还可以层叠耐热性多孔膜。耐热性多孔膜含有具有比聚烯烃多孔膜的熔点更高的熔点或耐热性的树脂。

公开(公告)号：CN103477468A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018540.1

申请日：2012-05-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎瑞夫 ,  猿渡健二 ,  渡边和彦 ,  山上慎平 ,  中桐康司

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/02 ,  H01M2/04 ,  H01M2/06 ,  H01M2/12 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/02 ,  H01M2/0426 ,  H01M2/0473 ,  H01M2/0486 ,  H01M2/1241 ,  H01M2/263 ,  H01M2/347 ,  H01M10/0431 ,  H01M2200/20

Abstract: 本发明提供一种方形电池，其将隔着分隔件卷绕第1电极和第2电极而成的电极组（20）收容于电池壳体（10）内，利用封口板（60）将电池壳体（10）的开口部封口，其中，第1电极与封口板（60）电连接，第2电极与设置于封口板（60）和电极组（20）之间且是沿着封口板（60）的长边方向延伸的集电板（40）电连接，封口板（60）具有低强度部（68），该低强度部（68）的强度低于封口板（60）的其他的部分，该低强度部（68）构成为在该封口板（60）受到了其长边方向的外部压力时，该低强度部（68）比封口板（60）的其他部分先发生变形而使封口板（60）和集电板（40）接触。

公开(公告)号：CN1264388C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN01139302.5

申请日：2001-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  留河悟 ,  川北嘉洋 ,  中桐康司 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511

Abstract: 一个压缩功能层(60)设置在至少一个板表面上。压缩功能层(60)将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板(10)上。由此对导体(14)施加足够的压力。

公开(公告)号：CN1291800A

公开(公告)日：2001-04-18

申请号：CN00126985.2

申请日：2000-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  佐藤俊忠 ,  武泽秀治 ,  松田宏梦

IPC: H01M4/58 ,  H01M4/02 ,  H01M10/36 ,  H01M10/40

CPC classification number: H01M4/134 ,  H01M4/387 ,  H01M4/624 ,  H01M4/625 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/027 ,  Y02T10/7011

Abstract: 本发明的目的是通过改善负极活性物质粒子表面的导电性,提供高容量、且循环放电容量下降较少的非水电解质二次电池用负极。为了达到上述目的,使用由作为构成元素至少包含Sn的锂吸藏相和锂非吸藏相形成的粒子和覆盖部分或全部前述粒子表面的导电性材料组成的复合粒子作为负极。所用导电性材料为导电性高分子、碳材和金属材料中的任一种。

公开(公告)号：CN102696135A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201180004577.4

申请日：2011-07-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  柴野靖幸 ,  山本典博

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/05

CPC classification number: H01M2/16 ,  H01M2/162 ,  H01M2/1666 ,  H01M10/05 ,  Y02E60/12

Abstract: 本发明涉及一种非水电解质二次电池用隔膜，其含有双轴取向性的聚烯烃多孔膜，所述聚烯烃多孔膜含有伸直链结晶和折叠链结晶，所述伸直链结晶和所述折叠链结晶形成了串晶结构，邻接的所述伸直链结晶间的平均距离为1.5μm以上但小于11μm，邻接的所述折叠链结晶间的平均距离为0.3μm以上但小于0.9μm。在聚烯烃多孔膜上还可以层叠耐热性多孔膜。耐热性多孔膜含有具有比聚烯烃多孔膜的熔点更高的熔点或耐热性的树脂。

公开(公告)号：CN102422417A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080019082.4

申请日：2010-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田清彦 ,  中桐康司

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/369

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H04N5/3415 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种具有减少了尺寸和厚度的固态成像装置。在传统的成像装置中，固态成像元件已经通过在玻璃基底上配线光学不透明图案被倒装安装在玻璃基底上。在本发明的固态成像装置中，能够在光接收区上配线并且配线的自由度利用光学透明传导图案得以增强，并且显著减少了固态成像装置的尺寸。

公开(公告)号：CN102197511A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201080003022.3

申请日：2010-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  柴野靖幸 ,  立石沙织里 ,  山本典博

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/0587

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/1613 ,  H01M2/1646 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  H01M2/348 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0587 ,  Y10T29/49112

Abstract: 本发明的非水电解质二次电池具备：将包含长条的正极集电体和在所述正极集电体的表面上附着的正极活性物质层的正极、包含长条的负极集电体和在所述负极集电体的表面上附着的负极活性物质层的负极、以及使所述正极和所述负极之间隔离的隔膜卷绕成螺旋状而成的电极组；以及非水电解质；其中，所述隔膜具有：包含耐热性树脂的耐热性多孔膜、覆盖所述耐热性多孔膜的在正极一侧的整个面的第1聚烯烃多孔膜、和覆盖所述耐热性多孔膜的在负极一侧的整个面的第2聚烯烃多孔膜，所述耐热性树脂的熔点或者热变形温度比所述第1聚烯烃多孔膜和所述第2聚烯烃多孔膜中所包含的聚烯烃的熔点或热变形温度更高，所述耐热性多孔膜具有1～16μm的厚度，所述第1聚烯烃多孔膜具有2～17μm的厚度，所述第2聚烯烃多孔膜具有2～17μm的厚度，所述隔膜具有5～35μm的厚度。

公开(公告)号：CN101939981A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104337.4

申请日：2009-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹下贵雄 ,  中桐康司

IPC: H04N5/335 ,  H01L23/29 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L2224/73204 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257

Abstract: 提供一种可有效散热的薄型且高度可靠的固态成像装置，以及一种用于制造这种固态成像装置的方法。在该固态成像装置中，由于对固态成像元件基底(10)的背面进行树脂模制并在模制树脂(18)上设置不平坦形状，因此，散热面积增加，防止了因固态成像元件基底(10)产热而导致的温度增加，并防止发生故障。

公开(公告)号：CN1710819A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200510078573.7

申请日：2005-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中桐康司 ,  是永继博 ,  日比野邦男 ,  辛岛靖治 ,  留河悟

IPC: H04B1/40 ,  H04M1/00

CPC classification number: G06F1/1616 ,  G06F1/1684 ,  G06F1/1698 ,  G06F1/3203 ,  G09G5/006 ,  G09G2330/021 ,  G09G2370/18 ,  G09G2370/20 ,  H04M1/0216 ,  H04W52/0229 ,  Y02D70/00

Abstract: 一种便携式信息终端设备，其中，基于指示第一和第二电路块之间的信号传输量的信息，切换装置在使用第一和第二光信号发送/接收装置的光信号通信形式与使用第一和第二电信号发送/接收装置的电信号通信形式之间切换。由此，在具有分开的主体操作单元和分开的屏幕显示单元的便携式信息终端设备中，可以抑制光信号通信所消耗的电力。

公开(公告)号：CN1592541A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410071622.X

申请日：2004-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  增田忍 ,  越智正三 ,  留河悟

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/046 ,  D04H1/4318 ,  D04H1/64 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明涉及一种印制线路板用半固化片，其包括碳氟纤维作为增强材料，且该增强材料由树脂浸渍。所述碳氟纤维含有具有分支结构的短纤维。所述增强材料由所述碳氟纤维沿厚度方向交织的无纺布形成。构成所述无纺布的纤维中的碳氟纤维的比例为50重量％至100重量％，剩余纤维为合成纤维或无机纤维。所述无纺布在温度330℃至390℃的范围进行热处理，然后在200℃至270℃的温度范围进行退火处理，所述无纺布由树脂浸渍。由此提供具有低的间隙导孔连接电阻和连接稳定性的印制线路板用半固化片、印制线路板及其制造方法。