公开(公告)号：CN117796162A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053479.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 东之崎庆 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也 ,  岩下健一 ,  小野敬司 ,  成田真生

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明公开一种制造配线基板的方法，该方法依次包括：在设置于支撑体上的包含金属的种子层上形成抗蚀剂层的步骤；通过抗蚀剂层的曝光及显影，使抗蚀剂层形成包括供种子层露出的开口的图案的步骤；及在露出于开口内的所述种子层上通过电镀来形成镀铜层的步骤。种子层的与支撑体相反侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且0.30μm以下。

公开(公告)号：CN116830037A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180038977.0

申请日：2021-11-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  黑泽刚 ,  贺口阳介 ,  岩下健一 ,  成田真生 ,  加藤哲也

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性元件(1)，其具备支撑膜(10)及配置于支撑膜(10)上的感光层(20)，在支撑膜(10)的内部的最大直径1μm以上的缺陷的数量是每0.225mm2为100个以下，感光层(20)含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂。