公开(公告)号：CN113557474B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202080018491.6

申请日：2020-11-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野敬司 ,  大友聪 ,  阿部弘行 ,  成田真生 ,  田中志歩 ,  加藤祯明

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/031 ,  G03F7/004 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。

公开(公告)号：CN118355324A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080417.6

申请日：2022-03-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂及(D)具有位于分子末端的聚氧烷基的双酚化合物(属于所述(B)成分的化合物除外)，所述(D)成分的含量超过0质量％且15质量％以下。

公开(公告)号：CN119096337A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380023625.7

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也 ,  吉原谦介 ,  贺口阳介 ,  户田夏木 ,  粂壮和 ,  小野博史

IPC: H01L21/50

Abstract: 图案的检查方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；及检查工序，根据所述坐标来检查所述图案。对象基板的分选方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；检查工序，根据所测定的所述坐标来检查所述图案；及评价工序，根据所述检查工序的检查结果来评价所述图案。

公开(公告)号：CN117835533A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202410174840.3

申请日：2016-07-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野博史 ,  松村辽 ,  大桥武志 ,  吉回公博 ,  阿部弘行 ,  大友聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及感光性元件、层叠体及其制造方法、抗蚀剂图案的形成方法和印刷配线板的制造方法。本发明的层叠体依次具备基板、感光层和中间层，并且在所述中间层的与所述感光层侧相反一侧的面中，直径大于或等于3μm的凹部的数量为小于或等于30个/mm2。

公开(公告)号：CN117083568A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202180055255.6

申请日：2021-06-15

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 贺口阳介 ,  武田明子 ,  粂壮和

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明所涉及的感光性元件能够通过如下方法来制作，该方法包括：使用感光性树脂组合物在支撑膜上形成感光层的工序；及在感光层上贴合卷状保护膜的卷外面的工序，该感光性元件具备：支撑膜；感光层，设置于支撑膜的一面上；及保护膜，设置于感光层的与支撑膜相反的面上，保护膜在与感光层相反侧的面上具有熔接线。

公开(公告)号：CN116745604A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180090280.8

申请日：2021-01-21

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 武田明子 ,  贺口阳介 ,  粂壮和

IPC: G01N21/956

Abstract: 抗蚀图案的检查方法包括根据来自形成有抗蚀图案的基板的反射光对所述抗蚀图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀图案的制造方法包括：抗蚀图案形成工序，在基板上形成抗蚀图案；及显色工序，在所述抗蚀图案形成工序之后，使所述抗蚀图案显色。基板筛选方法包括：外观检查工序，根据来自形成有抗蚀图案的基板的反射光对所述抗蚀图案进行外观检查；及评价工序，根据所述外观检查工序中的所述外观检查对所述抗蚀图案进行评价。印刷线路板的制造方法包括对上述基板筛选方法中的所述抗蚀图案的所述评价满足基准的所述基板进行蚀刻处理或镀覆处理来形成导体图案的导体图案形成工序。

公开(公告)号：CN119395945A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411712325.2

申请日：2020-11-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野敬司 ,  大友聪 ,  阿部弘行 ,  成田真生 ,  田中志歩 ,  加藤祯明

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/10 ,  C08F2/38 ,  C08F2/50 ,  C08F220/32 ,  C08F257/02 ,  C08F265/06 ,  C08K5/13

Abstract: 本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。

公开(公告)号：CN119200331A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411573494.2

申请日：2019-05-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野博史

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  C08K5/42 ,  C08L29/04 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明涉及一种感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。感光性元件依次具备支撑膜、阻挡层及感光层，上述感光性元件中，上述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。

公开(公告)号：CN112204464B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN201980029641.0

申请日：2019-05-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野博史

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/09

Abstract: 一种感光性元件，其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层，上述感光性元件中，上述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。

公开(公告)号：CN116830037A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180038977.0

申请日：2021-11-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  黑泽刚 ,  贺口阳介 ,  岩下健一 ,  成田真生 ,  加藤哲也

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性元件(1)，其具备支撑膜(10)及配置于支撑膜(10)上的感光层(20)，在支撑膜(10)的内部的最大直径1μm以上的缺陷的数量是每0.225mm2为100个以下，感光层(20)含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂。