公开(公告)号：CN113661213B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202080026676.1

申请日：2020-04-03

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 泷贵大 ,  江尻贵子 ,  岩仓哲郎 ,  内村香奈 ,  藤井俊希 ,  大森由佳子 ,  加藤哲也 ,  藤冈藏

IPC: C08L71/12 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K5/521 ,  C08L53/02 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有磷酸酯系阻燃剂(A)和聚苯醚衍生物(B)，所述磷酸酯系阻燃剂(A)具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基，所述聚苯醚衍生物(B)在两末端具有含烯属不饱和键的基团。

公开(公告)号：CN119546949A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380035953.9

申请日：2023-07-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也

IPC: G01N21/956 ,  G01N21/88 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

Abstract: 抗蚀剂图案的检查方法包括基于来自形成有抗蚀剂图案的基板的发光对所述抗蚀剂图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀剂图案的制造方法包括：抗蚀剂图案形成工序，在基板上形成抗蚀剂图案；及发光材料含浸工序，在所述抗蚀剂图案形成工序之后，使发光材料含浸于所述抗蚀剂图案中。基板分选方法包括：外观检查工序，基于来自形成有抗蚀剂图案的基板的发光对所述抗蚀剂图案进行外观检查；及评价工序，基于所述外观检查工序中的所述外观检查对所述抗蚀剂图案进行评价。半导体封装基板或印刷线路板的制造方法包括对上述基板分选方法中的所述抗蚀剂图案的所述评价满足基准的所述基板进行蚀刻处理或镀敷处理，形成导体图案的导体图案形成工序。

公开(公告)号：CN116209955A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180057459.3

申请日：2021-04-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 武田明子 ,  加藤哲也

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明的一方式所涉及的感光性树脂组合物含有：包含源自具有二环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、在340～430nm具有吸收的增感剂及紫外线吸收剂，紫外线吸收剂对于波长365nm的光的摩尔吸光系数为500～50000L/(mol·cm)的范围。

公开(公告)号：CN119096337A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380023625.7

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也 ,  吉原谦介 ,  贺口阳介 ,  户田夏木 ,  粂壮和 ,  小野博史

IPC: H01L21/50

Abstract: 图案的检查方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；及检查工序，根据所述坐标来检查所述图案。对象基板的分选方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；检查工序，根据所测定的所述坐标来检查所述图案；及评价工序，根据所述检查工序的检查结果来评价所述图案。

公开(公告)号：CN119404142A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380036881.X

申请日：2023-06-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也 ,  岩下健一 ,  黑田绚香 ,  小野博史 ,  贺口阳介 ,  户田夏木

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂，其中，感光性树脂组合物的、每1μm厚度的相对于波长365nm的光的吸光度为大于0.0041且0.0130以下。

公开(公告)号：CN116209571A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180058102.7

申请日：2021-04-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也 ,  武田明子 ,  川上穰

IPC: B32B27/30

Abstract: 本发明的一方面涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述感光性树脂组合物中，粘合剂聚合物包含源自具有二环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元，粘合剂聚合物的重量分子量为7500～23000。

公开(公告)号：CN119546950A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380037242.5

申请日：2023-07-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也

IPC: G01N21/956 ,  G01N21/88 ,  G03F7/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

Abstract: 抗蚀剂图案的检查方法包括基于来自形成有抗蚀剂图案的基板的发光对所述抗蚀剂图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀剂图案的制造方法包括：抗蚀剂图案形成工序，在基板上形成抗蚀剂图案；及发光材料附着工序，使发光材料附着于所述基板的导体表面。基板分选方法包括：外观检查工序，基于来自形成有抗蚀剂图案的基板的发光对所述抗蚀剂图案进行外观检查；及评价工序，基于所述外观检查工序中的所述外观检查对所述抗蚀剂图案进行评价。半导体封装基板或印刷线路板的制造方法包括对上述基板分选方法中的所述抗蚀剂图案的所述评价满足基准的所述基板进行蚀刻处理或镀敷处理，形成导体图案的导体图案形成工序。

公开(公告)号：CN116830037A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180038977.0

申请日：2021-11-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  黑泽刚 ,  贺口阳介 ,  岩下健一 ,  成田真生 ,  加藤哲也

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性元件(1)，其具备支撑膜(10)及配置于支撑膜(10)上的感光层(20)，在支撑膜(10)的内部的最大直径1μm以上的缺陷的数量是每0.225mm2为100个以下，感光层(20)含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂。