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公开(公告)号：CN118661253A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202280091157.2
申请日：2022-12-09
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。光自由基聚合引发剂包含具有肟酯结构的化合物。
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公开(公告)号：CN118510859A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202380016462.X
申请日：2023-01-12
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)膜形成成分，作为(A)成分，以(A)成分总量基准计，包含超过90质量％的芳香族系环氧树脂，作为芳香族系环氧树脂，包含具有由下述通式(1)表示的骨架的多官能环氧树脂，作为黏合剂(B)成分，包含鎓系化合物。式(1)中，X1表示氧原子、硫原子或碳原子数1～10的亚烷基。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117581342A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280045732.5
申请日：2022-06-29
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的焊料凸块形成用部件(1)是用于向电路部件(21)的电极(22)形成焊料凸块(S2)的部件，其中，该焊料凸块形成用部件(1)具备主体部(2)，所述主体部(2)具有第1面(2a)及第1面(2a)的相反侧的第2面(2b)，在主体部(2)中，在第1面(2a)侧设置有保持焊料粒子(S1)的多个凹部(3)，包含第1面(2a)的凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)。
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公开(公告)号：CN119790117A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202280099487.6
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1黏合剂层，具有热固性；导电粒子，部分埋入于第1黏合剂层的一面侧；及第2黏合剂层，具有热固性且与第1黏合剂层的一面接触，导电粒子在第1黏合剂层中的埋入率为30～90％，第2黏合剂层的流动率与第1黏合剂层的流动率之比为1.20～4.00。
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公开(公告)号：CN118414396A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280084506.8
申请日：2022-12-20
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有下述通式(1)所表示的吡啶鎓盐、阳离子聚合性化合物及聚合引发剂，聚合引发剂包含鎓盐。一种电路连接用黏合剂膜，其含有该黏合剂组合物及导电粒子。一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间，且将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117581343A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280045863.3
申请日：2022-06-29
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的焊料凸块形成方法包括：准备具有多个凹部(3)且该凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)的焊料凸块形成用部件(1)的工序；将保持于该焊料凸块形成用部件(1)的凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(22)对向配置的工序；将电极(22)加热至焊料粒子(S1)的熔点以上的温度的工序；及将电极(22)按压于凸块形成用部件(1)的工序，通过使变形部(6)变形来将保持于凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(22)接触，并且将焊料粒子(S1)转印至电极(22)而形成焊料凸块(S2)。
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