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公开(公告)号：CN117577589A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468540.8
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN114093592A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202110692576.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供表面安装型无源部件，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。表面安装型无源部件(10)具备无源元件(20)、和搭载有无源元件(20)的尺寸转换部(40)。尺寸转换部具有坯体(41)、在坯体(41)的元件安装面(42)露出，并与无源元件的元件用外部端子(30)电连接的多个第一外部端子(44)、在坯体的基板侧安装面(43)露出的多个第二外部端子(45)、以及将第一外部端子与第二外部端子电连接的连接布线(48)。基板侧安装面的面积比无源元件的第一主面(23)的面积大。基板侧安装面上的各第二外部端子(45)的总面积比第一主面(23)上的各元件用外部端子(30)的总面积大。
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公开(公告)号：CN113826195A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036073.X
申请日：2020-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 复合部件具备中介层构造和电子部件。所述中介层构造具有：具有相互对置的第一主面和第二主面的硅基层；形成于所述第一主面上的再布线层；与所述再布线层电连接并将所述硅基层内贯通的硅通孔；与所述第二主面对置的中介层电极；和粘合层。所述电子部件具有与所述硅通孔连接的部件电极，设置于所述中介层电极与所述硅基层之间。所述电子部件将所述部件电极和形成有该部件电极的面经由所述粘合层粘合于所述硅基层的所述第二主面。所述硅通孔具有硅通孔主体部和延伸突出部，该延伸突出部从所述第二主面延伸突出，将所述粘合层内贯通并且与所述部件电极电连接。
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公开(公告)号：CN101933129A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880126141.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/1131 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81055 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。
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公开(公告)号：CN114093592B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110692576.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供表面安装型无源部件，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。表面安装型无源部件(10)具备无源元件(20)、和搭载有无源元件(20)的尺寸转换部(40)。尺寸转换部具有坯体(41)、在坯体(41)的元件安装面(42)露出，并与无源元件的元件用外部端子(30)电连接的多个第一外部端子(44)、在坯体的基板侧安装面(43)露出的多个第二外部端子(45)、以及将第一外部端子与第二外部端子电连接的连接布线(48)。基板侧安装面的面积比无源元件的第一主面(23)的面积大。基板侧安装面上的各第二外部端子(45)的总面积比第一主面(23)上的各元件用外部端子(30)的总面积大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117730410A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202380012729.8
申请日：2023-01-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及复合部件。复合部件具备：Si基层，具有相互对置的第一主面及第二主面；再布线层，形成于上述第一主面；Si贯通导孔，与该再布线层电连接并在上述Si基层内贯通；以及电子部件层，包括具有电子部件主体部和配置于该电子部件主体部的部件电极的多个电子部件，并配置于上述Si基层的上述第二主面。上述部件电极与上述Si贯通导孔连接。上述多个电子部件中的一个以上的电子部件在截面观察时都具有在安装方向上呈凸状弯曲的弯曲形状，上述复合部件的安装面在截面观察时，包括一个以上与上述弯曲形状对应并在安装方向上呈凸状弯曲的第一弯曲面。
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公开(公告)号：CN116745900A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180087105.3
申请日：2021-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种复合部件，其具备转接结构和电子零件。上述转接结构具有：具有彼此对置的第1主面和第2主面的Si基底层、形成于上述第1主面上的重布线层、与该重布线层电连接且贯通上述Si基底层内的Si贯通导孔、与上述第2主面对置的转接电极、粘接层和绝缘层。上述电子零件具有连接上述Si贯通导孔的零件电极，且设置在上述转接电极与上述Si基底层之间。上述绝缘层配置在上述电子零件的上述零件电极之间。上述电子零件中，上述零件电极与配置上述绝缘层的面介由上述粘接层而粘接于上述Si基底层的上述第2主面。
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公开(公告)号：CN114051647A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202080045058.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。
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公开(公告)号：CN101479839A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780023700.0
申请日：2007-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 舟木达弥
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0331 , H01L2224/03505 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05794 , H01L2224/05839 , H01L2224/1131 , H01L2224/11332 , H01L2224/11505 , H01L2224/1155 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/16501 , H01L2224/245 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/76155 , H01L2224/81055 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/8123 , H01L2224/81379 , H01L2224/81594 , H01L2224/81639 , H01L2224/81801 , H01L2224/8184 , H01L2224/8284 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , Y10S977/779 , H01L2924/00014 , H01L2924/0543 , H01L2924/20107 , H01L2924/01014
Abstract: 本发明提供一种具有连接至少表面由Al或Al合金形成的电极和金属纳米粒子的烧结体的连接部的电子元件、使用该电子元件的电子元件装置及其制造方法，该电子元件具有：电子元件本体以及电极，该电极包含至少表面由Al或Al合金形成的第1电极、和在上述第1电极上键合的由金属纳米粒子的烧结体形成的第2电极；其特征在于，上述第1电极和第2电极的键合界面具有从上述第1电极侧向上述第2电极侧，以(a)主成分为Al的第1层，(b)主成分为Al氧化物的第2层，(c)主成分为Al和金属纳米粒子的构成元素的合金的第3层，(d)主成分为金属纳米粒子的构成元素的第4层的顺序排列的多层结构。
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