公开(公告)号：CN104471707A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038081.8

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本充弘 ,  高木阳一 ,  野村忠志 ,  镰田明彦 ,  小川伸明 ,  西田宪正

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。

公开(公告)号：CN104364899A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。