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公开(公告)号：CN108957285A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810390768.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2851
Abstract: 本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50)，具备：薄膜(750)，其为载置IC器件的片状的部件，并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753)，且构成器件载体(710)的底部；以及芯部主体(740)，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST)，并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A)，铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。
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公开(公告)号：CN108802595A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810365312.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2851 , G01R1/0408 , G01R31/2887 , G01R31/2893
Abstract: 提供一种电子部件试验装置用的载体，能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体，将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上，具备：构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜；及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体，铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部，薄膜具备供躯干部嵌合的开口，及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。
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公开(公告)号：CN108802436A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810367833.X
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R1/04
CPC classification number: G01R1/0408
Abstract: 本发明提供一种能够通过更小单位零件的更换应对被试验电子零件的种类更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。具备：IC插座(750)，其具备与多个外部接触端子(HB)相对应地设置并经由插座板(50)与测试器(6)连接的多个端子(753)，载置IC器件；芯主体(740)，其以围绕IC器件的方式形成为环状，在底部安装有IC插座(750)；主体(720)，其安装于测试托盘(TST)的框架(700)，可装拆地安装有芯主体(740)，在芯主体(740)形成有与从插座板(50)突出的定位销(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461)，芯主体(740)相对于主体(720)在平面内可相对移动地安装。
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公开(公告)号：CN101849190A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200780101506.X
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 插入件(710)具备：可在接近容纳于插入件的IC器件的上表面的闭位置和从容纳于插入件的IC器件的上表面退避的开位置之间移动的卡闩构件(731)，和将卡闩构件(731)可旋转地支撑于插入件主体(720)的支撑构件(733)，卡闩构件(731)至少在插入件(710)的平面视图上以支撑构件(733)为旋转中心旋转动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN308766901S
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202130841852.4
申请日：2021-12-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子部件试验装置用载体的安装部。
2.本外观设计产品的用途：用于将电子部件试验装置用载体安装到托盘上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.本案请求保护的外观设计为局部外观设计；各视图中，实线部分表示请求局部外观设计保护的部分。
各视图中，点划线仅表示请求局部外观设计保护的部分与其他部分的界线。-
公开(公告)号：CN308766902S
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202130842048.8
申请日：2021-12-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子部件试验装置用载体的钩子。
2.本外观设计产品的用途：用于将电子部件试验装置用载体卡合到托盘上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.本案请求保护的外观设计为局部外观设计；各视图中，实线部分表示请求局部外观设计保护的部分。
6.各视图中，点划线表示请求局部外观设计保护的部分与其他部分的界线。-
公开(公告)号：CN304698681S
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201730459587.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 株式会社爱德万测试
Designer： 筬部明浩
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子零件测试装置用推动器；
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品涉及一种电子零件测试装置上使用的推动器，该电子零件测试装置用于进行半导体集成回路等电子零件的测试；
该推动器通过板体安装于电子零件测试装置上使用；
推动器的左右侧分别设有凸部和凹部；
上述板体上呈矩阵状安装有多个推动器，但为了提高推动器的密度，在将推动器安装于板体上时，将一个推动器的凸部插入至相邻的推动器的凹部内；
在测试电子零件时，为了将电子零件的端子与电子零件测试装置的插座的端子电气接触，该推动器从上方与电子零件接触并将该电子零件按压于插座上；
从推动器向下方突出的销轴，在将电子零件按压于插座上时发挥导向轴的功能；
3．本外观设计的设计要点：产品的形状；
4．最能表明设计要点的图片或者照片：仰视图。-
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公开(公告)号：CN304548806S
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201730385760.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子零件测试装置用载体；
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品涉及一种设置于托盘上的载体，该托盘被搬送至用于测试半导体集成回路等电子零件电气特性的电子零件测试装置上；
如表示使用状态的截面参考图所示，在测试电子零件时，将保持于载体上的电子零件从上方按压于插座上，通过将从电子零件导出的外部连接端子与插座的端子接触，并借助插座实现电子零件以及电子零件测试装置的电气连接，电子零件测试装置对该状态下的电子零件进行测试；
配置于载体底面的座体上设置有电子零件，座体的外周部通过铆钉固定于载体的外周部，载体底面外周部上的通过上述铆钉将座体外周部固定的斜面，是为了避免上述铆钉和插座之间的干涉而设计的；
3．本外观设计的设计要点：产品的形状；
4．最能表明设计要点的图片或者照片：仰视图。
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