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公开(公告)号：CN101057321A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200480044383.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R3/00
Abstract: 为了防止薄膜片(2)随着用于防止多层布线衬底(1)弯曲的卡支架变厚而被掩埋到卡支架内而造成探针(7)不能可靠地接触到测试焊盘这种情况的出现，形成在仅对薄膜片(2)的中心区域(IA)施加张力的状态下粘结薄膜片(2)和粘结环(6)而不对外周区域(OA)施加张力的结构，通过增加规定到薄膜片(2)的探针面的高度的粘结环(6)的高度来增加到薄膜片(2)的探针面的高度。
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