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公开(公告)号：CN101308819B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200810131803.5
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及沿第二布线中的信号线形成的用于屏蔽件的金属布线，该信号线容易受第二布线当中的噪音影响。
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公开(公告)号：CN100585826C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200580048884.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L24/10 , G01R31/2889 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05085 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。
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公开(公告)号：CN101308820B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810131804.X
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及包括无源元件的电路，其邻近两个或多个接触端子形成且连接到第二布线。
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公开(公告)号：CN100508154C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480044383.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R3/00
Abstract: 为了防止薄膜片(2)随着用于防止多层布线衬底(1)弯曲的卡支架变厚而被掩埋到卡支架内而造成探针(7)不能可靠地接触到测试焊盘这种情况的出现，形成在仅对薄膜片(2)的中心区域(IA)施加张力的状态下粘结薄膜片(2)和粘结环(6)而不对外周区域(OA)施加张力的结构，通过增加规定到薄膜片(2)的探针面的高度的粘结环(6)的高度来增加到薄膜片(2)的探针面的高度。
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公开(公告)号：CN101308820A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810131804.X
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及包括无源元件的电路，其邻近两个或多个接触端子形成且连接到第二布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1681106A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510063520.8
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备具有两个或多个接触端子以接触两个或多个电极的第一片；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及邻近两个或多个接触端子的形成区域、被布置到第二布线的非形成区域且不参与信号传送的第一虚拟布线。
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公开(公告)号：CN100435317C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200510063520.8
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及邻近两个或多个接触端子的形成区域、被布置到第二布线的非形成区域且不参与信号传送的第一虚拟布线。
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公开(公告)号：CN1612322A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410086605.3
申请日：2004-10-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/14 , G01R1/06711 , G01R1/06744 , G01R1/07307 , G01R3/00 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2924/014 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种技术，该技术允许电测试具有以窄间距布置的测试焊盘的半导体集成电路器件。棱锥体或梯形棱锥体形状的探针由通过连续地层叠铑膜和镍膜形成的金属膜形成。通过互连和金属膜之间的聚酰亚胺膜中形成的通孔，互连电连接到金属膜。通过旋转配备有其他探针和通孔的其他金属膜的平面图形获得配备有一个探针和通孔的金属膜之一的平面图形。
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公开(公告)号：CN101308819A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810131803.5
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及沿第二布线中的信号线形成的用于屏蔽件的金属布线，该信号线容易受第二布线当中的噪音影响。
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公开(公告)号：CN101133487A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200580048884.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L24/10 , G01R31/2889 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05085 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。
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