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公开(公告)号：CN101212870B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710153791.1
申请日：2007-09-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2203/068 , Y10T29/49163
Abstract: 叠置各自具有形成在其上的电路图形(12)的多个热塑性树脂膜(11)。在热塑性树脂膜中形成填充有导体膏(14)的通孔(13)，以电连接相邻层。在一对热压板(80)之间在加热的情况下对叠层体(20)进行加压，从而形成作为整体的多层电路板(100)。为了在加压过程中将均匀的压力施加到叠层体(20)，将形成在压力调整片(40)上的突出部分(42)压在叠层体(20)的一部分上，在该部分处所叠置的电路图形(12)的数量小于其它部分。以这种方式，将多个热塑性膜(11)均匀地结合在一起，并且将通孔(13)中的膏(14)充分地转换成合金。由此，增强了叠置的多层电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN100544556C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200410034233.X
申请日：2004-04-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0317 , H05K2203/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。
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公开(公告)号：CN100502616C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610091707.3
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L2924/0002 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K1/036 , H05K3/382 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。
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公开(公告)号：CN101370361A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810149063.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN1199537C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1396796A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02141125.5
申请日：2002-07-05
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 近藤宏司
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2224/1147 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2203/072 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
Abstract: 一种仅在一个表面上具有电极的多层电路板通过下述方式制造。在一由热塑树脂制造的树脂薄膜上形成多个导体层，以形成一单侧导体层薄膜。然后在所述树脂薄膜中形成多个以所述导体层为底的通路孔24。然后将层间连接材料填入通路孔24中，形成一具有层间连接材料的单侧导体层薄膜。形成和层叠多个单侧导体层薄膜，使具有导体层的表面朝向同一方向。然后对单侧导体层薄膜进行压制和加热，以获得多层电路板。所述多层电路板是通过仅使用单侧导体层薄膜并压制一次而形成的，因而制造过程得到了简化。
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公开(公告)号：CN112423981A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980047098.7
申请日：2019-06-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 接合结构体(1)具有第1被接合部件(11)、第2被接合部件(12)和接合树脂层(13)，所述第1被接合部件(11)具有第1接合面(110)，所述第2被接合部件(12)具有第2接合面(120)，所述接合树脂层(13)配置于第1接合面(110)与第2接合面(120)之间且含有高分子(130)。接合树脂层(13)中的高分子(130)具有沿着与第1接合面(110)和第2接合面(120)交叉的交叉方向(X)取向的高分子主链(130A)。交叉方向(X)优选为沿着接合树脂层(13)的厚度方向(T)的方向。热交换器(2)具有接合结构体(1)，第1被接合部件(11)为管状部件(21)，第2被接合部件(12)为散热片(22)。
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公开(公告)号：CN106536244B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580039608.8
申请日：2015-04-24
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 辐射加热器装置的发热部具有多个发热线。多个发热线以通过电极形成多个并联群的方式并联地连接。并且，多个并联群通过电极串联地连接。发热部被设定为能够达到能够辐射出使人感到温暖的辐射热的辐射温度。以如下方式设定发热部的热阻：在表面上有物体接触时，物体所接触的部分的温度下降到比辐射温度低的抑制温度。发热部的温度响应通电而迅速地上升。发热部的温度在有物体接触时迅速地下降。
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公开(公告)号：CN106536244A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039608.8
申请日：2015-04-24
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 辐射加热器装置的发热部具有多个发热线。多个发热线以通过电极形成多个并联群的方式并联地连接。并且，多个并联群通过电极串联地连接。发热部被设定为能够达到能够辐射出使人感到温暖的辐射热的辐射温度。以如下方式设定发热部的热阻：在表面上有物体接触时，物体所接触的部分的温度下降到比辐射温度低的抑制温度。发热部的温度响应通电而迅速地上升。发热部的温度在有物体接触时迅速地下降。
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公开(公告)号：CN103781289A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310506831.1
申请日：2013-10-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H05K3/32 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/09072 , H05K2201/0969 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H05K2203/1131 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 在制造电子装置的方法中，热塑性树脂膜夹置在具有电极的电子部件和具有基板的安装构件之间，以制造层压组件。过孔形成在所述热塑性树脂膜中且填充有导电浆料。作为凹陷部的通孔形成在以下至少一个区域中：基板中面向热塑性树脂膜的区域，以及形成在基板上的连接部中且不与过孔中的导电浆料接触的区域。加热层压组件并且同时在其层压方向上按压层压组件，从而烧结过孔中的导电浆料。这就制造了每个过孔中的层间连接构件和所述电子装置。
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