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公开(公告)号：CN109093507B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810965484.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/10 , B24B7/22 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。
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公开(公告)号：CN104942699B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN103659579B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201310383365.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明提供一种能减小沿着基板的半径方向同心状扩展的加压区域内的研磨速度分布的范围，提高基板的研磨面的面内均匀性，提高成品率的弹性膜以及基板保持装置。弹性膜（10）具有区隔形成对基板（W）加压的多个加压区域（CA、EA、MA1～MA6）的、同心圆状配置的多个周壁（10a～10h），形成在位于中央的圆板状的中央加压区域（CA）与位于最外周的圆环状的边缘加压区域（EA）之间的多个中间加压区域（MA1～MA6）内的至少一个中间加压区域、例如中间加压区域（MA5、MA6）的半径方向区域宽度被设定为：即使改变区域宽度研磨速度响应宽度也不改变的范围内的区域宽度。
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公开(公告)号：CN108015668A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711013639.3
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法，该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有：形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a～16f)的弹性膜(10)；连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有：与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)；从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f)；配置在边缘周壁(14f)的径向内侧，从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a～14e)。多个内部周壁(14a～14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。
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公开(公告)号：CN111376171B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201911309643.3
申请日：2019-12-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/321
Abstract: 本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备：用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3)；具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11)；与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20)；旋转环(51)；固定环(91)；及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的上游侧，第二按压构件(31B)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的下游侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109366344B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201810326027.8
申请日：2018-04-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
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公开(公告)号：CN107186617B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
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公开(公告)号：CN111376171A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911309643.3
申请日：2019-12-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/321
Abstract: 本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备：用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3)；具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11)；与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20)；旋转环(51)；固定环(91)；及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的上游侧，第二按压构件(31B)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的下游侧。
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公开(公告)号：CN109366344A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810326027.8
申请日：2018-04-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
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公开(公告)号：CN106891241A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
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