公开(公告)号：CN117620884A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311097523.8

申请日：2023-08-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/34 ,  B24B37/00 ,  B24B37/005

Abstract: 本发明提供一种能够精密地控制晶片等基板的研磨率尤其能够精密控制边缘部处的研磨率的研磨头系统及研磨方法。研磨头系统(1)具备研磨头(10)、头轴(11)、头旋转机构(18)、多路回转接头(25)、流体供给线路(Lb1)、压力调节器(Rb1)，研磨头(10)具有基板按压面(35)、挡环(40)、沿挡环(40)的周向排列的多个压力室(Cb1～Cb6)，头轴(11)具有与多个压力室(Cb1～Cb6)分别连通的多个轴流路(56)，多路回转接头(25)被构成为，头轴(11)每旋转一圈，使流体供给线路(Lb1)与多个轴流路(56)依次连通。

公开(公告)号：CN109093507B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201810965484.1

申请日：2015-03-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  安田穂积 ,  並木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。

公开(公告)号：CN106466806B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201610688808.2

申请日：2016-08-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  福岛诚 ,  锅谷治

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/27 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。

公开(公告)号：CN106181751B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610352162.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  锅谷治

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/20 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34

CPC classification number: B24B37/32 ,  B24B37/107 ,  B24B37/20 ,  B24B47/12

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨头以及保持环。研磨装置能够简单地更换保持环、且不使保持环变形就能够将该保持环固定于驱动环。研磨装置具有用于将基板(W)按压于研磨垫(2)的研磨头(1)。研磨头(1)包括：具有基板接触面(45a)的头主体(10)；与头主体(10)连结的驱动环(46)；包围基板接触面(45a)、并与驱动环(46)连接的保持环(40)。在驱动环(46)形成有第1螺纹(91)，在保持环(40)形成有与第1螺纹(91)卡合的第2螺纹(92)，第2螺纹(92)沿着保持环(40)的周向延伸。

公开(公告)号：CN104942699B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201510148861.9

申请日：2015-03-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 並木计介 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/005 ,  B24B37/015 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: B24B37/015 ,  B24B37/32 ,  B24B37/345 ,  B24B49/003 ,  B24B49/105 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。

公开(公告)号：CN103659579B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201310383365.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  富樫真吾

IPC: B24B37/30

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 本发明提供一种能减小沿着基板的半径方向同心状扩展的加压区域内的研磨速度分布的范围，提高基板的研磨面的面内均匀性，提高成品率的弹性膜以及基板保持装置。弹性膜（10）具有区隔形成对基板（W）加压的多个加压区域（CA、EA、MA1～MA6）的、同心圆状配置的多个周壁（10a～10h），形成在位于中央的圆板状的中央加压区域（CA）与位于最外周的圆环状的边缘加压区域（EA）之间的多个中间加压区域（MA1～MA6）内的至少一个中间加压区域、例如中间加压区域（MA5、MA6）的半径方向区域宽度被设定为：即使改变区域宽度研磨速度响应宽度也不改变的范围内的区域宽度。

公开(公告)号：CN108015668A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711013639.3

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  岸本雅彦 ,  大和田朋子

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B55/00

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B55/00

Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法，该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有：形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a～16f)的弹性膜(10)；连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有：与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)；从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f)；配置在边缘周壁(14f)的径向内侧，从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a～14e)。多个内部周壁(14a～14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。

公开(公告)号：CN106181751A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610352162.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  锅谷治

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/20 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34

CPC classification number: B24B37/32 ,  B24B37/107 ,  B24B37/20 ,  B24B47/12 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨头以及保持环。研磨装置能够简单地更换保持环、且不使保持环变形就能够将该保持环固定于驱动环。研磨装置具有用于将基板(W)按压于研磨垫(2)的研磨头(1)。研磨头(1)包括：具有基板接触面(45a)的头主体(10)；与头主体(10)连结的驱动环接的保持环(40)。在驱动环(46)形成有第1螺纹(91)，在保持环(40)形成有与第1螺纹(91)卡合的第2螺纹(92)，第2螺纹(92)沿着保持环(40)的周向延伸。(46)；包围基板接触面(45a)、并与驱动环(46)连

公开(公告)号：CN105904335A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610230339.X

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: B24B37/30 ,  B24B47/22 ,  B24B49/16

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/10 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B47/22 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16 ,  B24B49/18 ,  B24B49/183

Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。

公开(公告)号：CN101045286B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200710089026.8

申请日：2007-03-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田穗积 ,  户川哲二 ,  锅谷治 ,  斋藤贤一郎 ,  福岛诚 ,  井上智视

IPC: B24B29/02

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种基底夹持装置防止基底滑出并使得基底被稳定地抛光。该基底夹持装置具有：顶圈体，其用于夹持基底并将基底压在抛光表面上；以及挡圈，其用于压住所述抛光表面，所述挡圈布置在所述顶圈体的外圆周部分上；所述挡圈包括：由磁性材料制成的第一构件；以及在表面上布置有磁铁的第二构件，其与所述第一构件保持抵接。