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公开(公告)号：CN111775043A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010673067.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/27 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
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公开(公告)号：CN106891241B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
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公开(公告)号：CN104942698B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201510144599.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明公开一种能够对晶片等基板执行多层研磨的研磨装置。研磨装置具有：分别用于支撑研磨垫的多个研磨台；将基板按压到研磨垫的多个研磨头；以及将基板输送到多个研磨头中的至少两个研磨头的输送装置。多个研磨头具有彼此不同的构造。
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公开(公告)号：CN107962492A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711338838.1
申请日：2013-05-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B57/02
Abstract: 一种研磨装置以及研磨方法，研磨装置具有：基板保持装置(1)，具有将基板W相对研磨面(2a)按压的基板保持面(45a)以及配置为包围基板W且与研磨面(2a)接触的保持环(40)；旋转机构(13)，使基板保持装置(1)以其轴心为中心旋转；至少一个局部负荷施加机构(110)，向保持环(40)的一部分施加局部负荷。保持环(40)能够和基板保持面(45a)独立地倾斜运动，局部负荷施加机构(110)不和基板保持装置(1)一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法，能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮廓。
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公开(公告)号：CN106078495A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610457337.4
申请日：2008-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/32
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102513920B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201110447907.9
申请日：2005-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B47/22 , B24B49/00 , B24B49/16
Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
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公开(公告)号：CN104942699A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/10
Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN101422874B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200810174959.1
申请日：2008-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。
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公开(公告)号：CN101444897B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200810178331.9
申请日：2008-11-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 抛光设备用于抛光基片例如半导体晶片为平坦的镜面加工面。抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、具有至少一个设计成形成被供给加压流体的多个压力室的弹性膜的抛光头和设计成控制加压流体向压力室的供给的控制器。控制器控制加压流体的供给，这样当基片与抛光表面接触时，加压流体首先供给位于基片中央部的压力室，然后加压流体供给位于基片中央部的压力室的径向外侧的压力室。
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公开(公告)号：CN101474771B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200910003370.X
申请日：2004-02-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/00 , H01L21/683 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种用于衬底保持装置中的弹性部件，其包括与衬底接触的接触部分以及与所述接触部分和所述衬底保持装置的可垂直移动部件相连的周壁，所述周壁能够在所述接触部分与所述衬底保持接触的同时垂直伸展和收缩。本发明还涉及具有所述弹性部件的衬底抛光装置和衬底抛光方法，所述衬底抛光方法包括：通过具有压力腔室的顶环保持衬底；使所述衬底与抛光表面滑动接触，同时将流体供给到所述压力腔室中，以将压力施加到所述衬底上；停止所述流体供给；通过真空抽吸将所述衬底吸附到所述顶环上；将所述顶环与所述衬底一起移动到传送位置；以及通过将流体喷射到所述衬底上使所述衬底脱离所述顶环。
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