公开(公告)号：CN111515811A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010075305.4

申请日：2020-01-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 柏木诚 ,  保科真穂

IPC: B24B21/04 ,  B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B47/20 ,  B24B49/12 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够使基板的中心与处理台的轴心高精度地对准，而防止产生不良基板。基板处理装置具备：偏心检测机构(54)，该偏心检测机构取得定心台(10)所保持的基板(W)的中心相对于定心台(10)的轴心(C1)的偏心量和偏心方向；以及对准器(36、41、75)，该对准器使基板W的中心与处理台(20)的轴心(C2)对准。对准器(36、41、75)在将基板W从定心台(10)交接到处理台(20)之后，使用偏心检测机构(54)而取得基板(W)的中心相对于处理台(20)的轴心(C2)的偏心量和偏心方向，并且该对准器确认所取得的基板(W)的中心相对于处理台(20)的轴心(C2)的偏心量处于规定的允许范围内。

公开(公告)号：CN106041713B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201610227568.6

申请日：2016-04-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 石井游 ,  杜峯杰 ,  柏木诚

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/34 ,  B24B37/27 ,  B24B37/005 ,  B24B9/06 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供基板处理装置，能够使晶片等基板的中心高精度地对准基板台的轴心。基板处理装置具有：偏心检测部(60)，取得基板W的中心从定心台(10)的轴心C1的偏心量和偏心方向；以及对准器(36、41、75)，执行使定心台(10)移动及旋转直到定心台(10)上的基板W的中心位于处理台(20)的轴心C2上的定心动作。对准器(36、41、75)根据定心台(10)的轴心相对于处理台(20)的轴心的初始相对位置以及基板W的中心的偏心量和偏心方向来计算使定心台(10)移动的距离和使定心台(10)旋转的角度。

公开(公告)号：CN110788746A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910707101.5

申请日：2019-08-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  真继阿沙葵 ,  柏木诚 ,  保科真穗

IPC: B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种用于辅助顶环的卸下、安装作业的夹具，将顶环的至少一部分卸下的方法以及将顶环的至少一部分安装于顶环主体的方法。根据一实施方式，提供一种用于进行顶环的至少一部分的装卸的夹具，该顶环用于保持基板，该夹具具有：可动板，该可动板用于支承已卸下的状态的顶环的至少一部分；多个支柱，该多个支柱用于将夹具相对于顶环而对准于规定位置，并构成为与顶环卡合；以及驱动机构，该驱动机构用于使所述可动板向接近于顶环的方向以及远离顶环的方向移动。

公开(公告)号：CN110026868A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811552723.7

申请日：2018-12-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 柏木诚 ,  杜峯杰 ,  保科真穗

IPC: B24B21/18 ,  B24B21/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种结构简单且大小紧凑的研磨头和基板研磨装置。研磨头(10)具备：研磨器具按压部件(12)，该研磨器具按压部件支承研磨器具(3)；可动轴(15)，该可动轴与研磨器具按压部件(12)连结；壳体(18)，在该壳体的内部收纳可动轴(15)；以及隔壁膜(25)，该隔壁膜在可动轴(15)的端部与壳体(18)之间形成压力室(20)，隔壁膜具(25)有：中央部(25a)，该中央部与可动轴(15)的端部接触；内壁部(25b)，该内壁部与中央部(25a)连接，并且沿着可动轴(15)的侧面延伸；折返部(25c)，该折返部与内壁部(25b)连接，并且具有弯曲的剖面；以及外壁部(25d)，该外壁部与折返部(25c)连接，并且位于内壁部(25b)的外侧。

公开(公告)号：CN109397036A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810845872.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中西正行 ,  石井游 ,  伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  柏木诚

IPC: B24B21/06 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  B24B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/687

CPC classification number: B24B55/12 ,  B24B7/228 ,  B24B21/004 ,  B24B21/08 ,  B24B41/067 ,  B24B47/12 ,  B24D11/02 ,  B24B21/06 ,  B24B1/04 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  B24B27/033 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/687

Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。

公开(公告)号：CN107263304A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710226920.9

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 柏木诚 ,  山下道义

IPC: B24B37/34 ,  B24B49/16 ,  B24B47/26 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种可将研磨负荷维持在适当范围内的研磨装置。研磨装置具备：用于将研磨器具(7)按压于基板(W)的按压构件(11)；朝向基板保持部(1)上的基板(W)的规定的方向对按压构件(11)施力的致动器(25)；可与按压构件(11)一体地移动的定位构件(31)；限制按压构件(11)及定位构件(31)的移动的止动件(35)；使止动件(35)向规定的方向移动的止动件移动机构(37)；获得负荷反馈值的研磨负荷检测部(40、41)，该负荷反馈值根据被施加于按压构件(11)的研磨负荷而改变；以及决定止动件(35)的移动速度的止动件速度决定部(43)，该止动件(35)可使负荷反馈值在设定范围内。

公开(公告)号：CN118922273A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380024179.1

申请日：2023-02-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 柏木诚 ,  藤泽真於

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/08 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种用于将研磨带压附于晶片等基板的研磨头。另外，本发明涉及一种用这样的研磨头来研磨基板的研磨装置。研磨头(10)具备：将研磨带(2)压附于基板(W)的按压部件(12)；使按压部件(12)在规定的按压方向(CL)上移动，赋予按压部件(12)按压力的致动器(15)；及调整按压部件(12)相对于按压方向(CL)的斜率的斜率调整机构(40)。斜率调整机构(40)构成为，使按压部件(12)相对于按压方向(CL)倾斜并保持倾斜的按压部件(12)的角度。

公开(公告)号：CN118804817A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380025220.7

申请日：2023-02-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山本晓 ,  内山圭介 ,  柏木诚 ,  藤泽真於

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/06 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明关于研磨晶片等基板的基板研磨方法。基板研磨方法中，一边使基板(W)与研磨头(10C)相对地进行圆周运动，一边使基板(W)以其轴心为中心旋转，且一边将研磨带(2B)沿其长边方向输送，一边通过研磨头(10C)将研磨带(2B)按压于被研磨面(5a)，研磨包含基板(W)的中心(O1)的中央区域和与中央区域相邻的外侧区域，研磨中央区域和外侧区域的工序包含以不同的研磨条件执行的至少两个研磨工序，至少两个研磨工序包含：以中央区域的研磨率低于外侧区域的研磨率的研磨条件执行的低研磨率工序；及以中央区域的研磨率高于外侧区域的研磨率的研磨条件执行的高研磨率工序。

公开(公告)号：CN118660785A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020731.X

申请日：2023-01-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 柏木诚 ,  藤泽真於

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/06

Abstract: 本发明涉及用于将晶片等基板按压于研磨带的研磨头。另外，本发明涉及用于通过这样的研磨头研磨基板的研磨装置。研磨头(10)具备：按压机构(12)，将研磨带(2)按压于基板(W)；及带钩(40)，限制研磨带(2)的缘部向着基板(W)的方向移动，带钩(40)具有与研磨带(2)的缘部的研磨面相对的带定位面(47)。

公开(公告)号：CN118119478A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280069708.5

申请日：2022-10-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  藤泽真於 ,  柏木诚

IPC: B24B21/08 ,  B24B21/00 ,  B24B41/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明关于一种用于处理晶片等基板的基板处理装置，特别是关于一边以旋转辊保持基板的周缘部一边将处理工具按压于基板表面来处理该基板表面的基板处理装置。基板处理装置具备：绕基准中心点(CP)排列，并以与基板(W)的周缘部接触的方式配置的多个辊(11A～11D)；将处理工具(3)按压于基板(W)的表面外周部的按压构件(21A)；及对按压构件(21A)赋予按压力的致动器(22A)。多个辊(11A～11D)中的两个(11A、11B)邻接于按压构件(21A)，且配置于按压构件(21A)的两侧。