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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118782514A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410409796.X
申请日：2024-04-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 一种基板输送装置及具备基板输送装置的基板处理装置，在通过向四边形的基板喷出液体和/或气体的工序输送基板时，抑制基板的损伤。基板输送装置用于输送四边形的基板，具有：多个第一输送辊，该多个第一输送辊构成为支承基板的下表面；多个第一辊轴，在各第一辊轴安装有至少三个第一输送辊；马达，该马达用于使所述第一辊轴旋转；多个第二输送辊，该多个第二输送辊构成为仅在所述基板的宽度方向的中央部支承所述基板的上表面；多个第二辊轴，在各第二辊轴安装有构成为仅支承所述基板的宽度方向的中央部的一个第二输送辊；以及多个导向辊，该多个导向辊与所述基板的两侧面相对地引导所述基板的输送。
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公开(公告)号：CN118922273A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380024179.1
申请日：2023-02-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B21/08 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种用于将研磨带压附于晶片等基板的研磨头。另外，本发明涉及一种用这样的研磨头来研磨基板的研磨装置。研磨头(10)具备：将研磨带(2)压附于基板(W)的按压部件(12)；使按压部件(12)在规定的按压方向(CL)上移动，赋予按压部件(12)按压力的致动器(15)；及调整按压部件(12)相对于按压方向(CL)的斜率的斜率调整机构(40)。斜率调整机构(40)构成为，使按压部件(12)相对于按压方向(CL)倾斜并保持倾斜的按压部件(12)的角度。
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公开(公告)号：CN118804817A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380025220.7
申请日：2023-02-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B21/06 , H01L21/304
Abstract: 本发明关于研磨晶片等基板的基板研磨方法。基板研磨方法中，一边使基板(W)与研磨头(10C)相对地进行圆周运动，一边使基板(W)以其轴心为中心旋转，且一边将研磨带(2B)沿其长边方向输送，一边通过研磨头(10C)将研磨带(2B)按压于被研磨面(5a)，研磨包含基板(W)的中心(O1)的中央区域和与中央区域相邻的外侧区域，研磨中央区域和外侧区域的工序包含以不同的研磨条件执行的至少两个研磨工序，至少两个研磨工序包含：以中央区域的研磨率低于外侧区域的研磨率的研磨条件执行的低研磨率工序；及以中央区域的研磨率高于外侧区域的研磨率的研磨条件执行的高研磨率工序。
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公开(公告)号：CN118660785A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020731.X
申请日：2023-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及用于将晶片等基板按压于研磨带的研磨头。另外，本发明涉及用于通过这样的研磨头研磨基板的研磨装置。研磨头(10)具备：按压机构(12)，将研磨带(2)按压于基板(W)；及带钩(40)，限制研磨带(2)的缘部向着基板(W)的方向移动，带钩(40)具有与研磨带(2)的缘部的研磨面相对的带定位面(47)。
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公开(公告)号：CN118119478A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280069708.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/08 , B24B21/00 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明关于一种用于处理晶片等基板的基板处理装置，特别是关于一边以旋转辊保持基板的周缘部一边将处理工具按压于基板表面来处理该基板表面的基板处理装置。基板处理装置具备：绕基准中心点(CP)排列，并以与基板(W)的周缘部接触的方式配置的多个辊(11A～11D)；将处理工具(3)按压于基板(W)的表面外周部的按压构件(21A)；及对按压构件(21A)赋予按压力的致动器(22A)。多个辊(11A～11D)中的两个(11A、11B)邻接于按压构件(21A)，且配置于按压构件(21A)的两侧。
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