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公开(公告)号：CN112640058B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201980057260.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C25D17/06 , C25D21/00
Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
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公开(公告)号：CN108472610B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201780006815.2
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够制造与使用点所必需的量对应的供给液体的供给液体制造装置。供给液体制造装置具备：将水与臭氧气体混合而生成臭氧水的混合器(113)；使向混合器(113)供给的水升压的升压泵(112)；将由混合器(113)生成的臭氧水气液分离成向使用点(119)供给的臭氧水和从排气口(125)排出的排出气体的气液分离箱(114)；对从气液分离箱(114)向使用点(119)供给的臭氧水的流量进行测定的流量计(117)；根据由流量计(117)测定的臭氧水的流量，控制升压泵(112)，对升压并供给至混合器(113)的水的压力(流量)进行调整的流量控制部(126)；以及以将气液分离箱(114)内的水位保持为恒定的方式控制排出气体的排气压力的排气压力控制部(123)。
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公开(公告)号：CN108472610A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780006815.2
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够制造与使用点所必需的量对应的供给液体的供给液体制造装置。供给液体制造装置具备：将水与臭氧气体混合而生成臭氧水的混合器(113)；使向混合器(113)供给的水升压的升压泵(112)；将由混合器(113)生成的臭氧水气液分离成向使用点(119)供给的臭氧水和从排气口(125)排出的排出气体的气液分离箱(114)；对从气液分离箱(114)向使用点(119)供给的臭氧水的流量进行测定的流量计(117)；根据由流量计(117)测定的臭氧水的流量，控制升压泵(112)，对升压并供给至混合器(113)的水的压力(流量)进行调整的流量控制部(126)；以及以将气液分离箱(114)内的水位保持为恒定的方式控制排出气体的排气压力的排气压力控制部(123)。
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公开(公告)号：CN108183081A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711449690.9
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102229104B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN1659686A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03812994.9
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC classification number: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
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公开(公告)号：CN112585303B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201980054296.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种使用有不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。进而，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。进而，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。供给至基板(W)的镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质(CS)包含氧化铜粉体和作为将氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。
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公开(公告)号：CN101157199B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN102229104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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