公开(公告)号：CN101834116A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200911000252.X

申请日：2009-12-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小川贵弘 ,  松田尚起 ,  深谷孝一 ,  金子浩之

IPC: H01L21/00 ,  B08B7/04

CPC classification number: B08B17/00 ,  B08B3/02 ,  B08B17/025 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

Abstract: 一种液体散射防止杯，其提供在基底处理设备中，其可容易地且有效地附接亲水元件，例如PVA海绵，至液体散射防止杯体的内表面。液体散射防止杯包括一液体散射防止杯体和一具有附接在液体散射防止杯体的内表面的整个区域或预定区域的表面亲水材料层的液体散射防止片层。液体散射防止片层通过附接附接在液体散射防止杯体上，由此亲水材料层暴露。

公开(公告)号：CN101116176A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004278.X

申请日：2006-01-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 井上雄贵 ,  福永明 ,  小川贵弘

IPC: H01L21/304 ,  C23C18/16

Abstract: 提供一种基板处理方法、实施该方法的基板处理装置、及用于它们的控制程序，该基板处理方法具备：用水覆盖基板(W)的表面预先的工序(28)；将基板(W)以表面为上侧而保持成大致水平并使其在水平面内旋转的工序(10)；和对基板(W)的上侧的表面喷射与基板(W)的表面积相比较细的干燥用气流的工序(30、40)；喷射干燥用气流的同时，通过水平面内的旋转从基板表面除去水，能够不局部地残留水滴而使清洗后的基板干燥。

公开(公告)号：CN100524639C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680004278.X

申请日：2006-01-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 井上雄贵 ,  福永明 ,  小川贵弘

IPC: H01L21/304 ,  C23C18/16

Abstract: 提供一种基板处理方法、实施该方法的基板处理装置、及用于它们的控制程序，该基板处理方法具备：用水覆盖基板(W)的表面预先的工序(28)；将基板(W)以表面为上侧而保持成大致水平并使其在水平面内旋转的工序(10)；和对基板(W)的上侧的表面喷射与基板(W)的表面积相比较细的干燥用气流的工序(30、40)；喷射干燥用气流的同时，通过水平面内的旋转从基板表面除去水，能够不局部地残留水滴而使清洗后的基板干燥。

公开(公告)号：CN101390197A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN103839857B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201410084660.2

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。

公开(公告)号：CN103839857A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410084660.2

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN1659686A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812994.9

申请日：2003-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  横山俊夫

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  C23C18/00 ,  C25C7/00 ,  C25D5/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  C23C18/1619 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/02

Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。

公开(公告)号：CN102117736B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/67 ,  B24B37/34 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101390197B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。