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公开(公告)号：CN102229104B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN100449705C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN02802116.9
申请日：2002-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/6723 , B23H5/08 , C25F7/00 , H01L21/6708 , H01L21/67173
Abstract: 提供一种电解处理装置，包括：与工件接触或靠近的处理电极；用于向工件供电的馈送电极；离子交换器，设置在工件和处理电极之间以及工件和馈送电极之间的空间的至少之一中；用于在处理电极和馈送电极之间施加电压的电源；和液体输送部件，用于向工件与处理电极和馈送电极中的至少一个之间的空间输送液体，所述离子交换器存在于其中。还提供一种具有该电解处理装置的衬底处理设备。
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公开(公告)号：CN100507092C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN03811966.8
申请日：2003-03-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25F3/00 , C25F7/00 , H01L21/3063
CPC classification number: C25F3/00 , C25F7/00 , H01L21/32115
Abstract: 提供一种例如能省略CMP处理本身，或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到电极部的各电极部件的电极，电极部件的离子交换体具有：表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。
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公开(公告)号：CN1265425C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02800045.5
申请日：2002-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 粂川正行
CPC classification number: H01L21/67161 , C25D17/001 , H01L21/67051 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67184 , H01L21/6723 , H01L21/68707
Abstract: 一种基片处理装置包括：电镀段(32)，其具有用于容纳电镀液的电镀池(44)；以及头部组件(42)，其用于夹持基片(W)并将基片(W)浸入电镀池(44)内的电镀液中。在电镀液中，电镀膜形成在基片(W)的表面上。基片处理装置还包括：清洗段(34)，其用于清洗电镀基片(W)的外周边缘和与基片(W)保持接触的基片接触部分(112)；以及驱动机构(170)，其用于将头部组件(42)在电镀段(32)与清洗段(34)之间移动。
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公开(公告)号：CN1617955A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02827689.2
申请日：2002-11-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25F3/00 , B23H3/10 , H01L21/3063 , B01J49/00
Abstract: 一种用于再生离子交换剂的方法与设备，该方法与设备能够方便、快速地再生一种离子交换剂，并能够使清洗该已再生的离子交换剂以及处理废液时的负荷最小。一种用于再生被污染的离子交换剂的方法包括：提供由一个再生电极与一个反电极构成的一对电极、放置在这些电极之间的一个隔板以及放置在该反电极与该隔板之间的一个要被再生的电极；以及将电压加到该再生电极与该反电极之间，与此同时，将液体供应到该隔板与该再生电极之间，而且也将液体供应到该隔板与该反电极之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1455947A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800045.5
申请日：2002-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 粂川正行
CPC classification number: H01L21/67161 , C25D17/001 , H01L21/67051 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67184 , H01L21/6723 , H01L21/68707
Abstract: 一种基片处理装置包括：电镀段(32)，其具有用于容纳电镀液的电镀池(44)；以及头部组件(42)，其用于夹持基片(W)并将基片(W)浸入电镀池(44)内的电镀液中。在电镀液中，电镀膜形成在基片(W)的表面上。基片处理装置还包括：清洗段(34)，其用于清洗电镀基片(W)的外周边缘和与基片(W)保持接触的基片接触部分(112)；以及驱动机构(170)，其用于将头部组件(42)在电镀段(32)与清洗段(34)之间移动。
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公开(公告)号：CN101157199B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN102229104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101157199A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN1463467A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02802116.9
申请日：2002-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/6723 , B23H5/08 , C25F7/00 , H01L21/6708 , H01L21/67173
Abstract: 提供一种电解处理装置，包括：与工件接触或靠近的处理电极；用于向工件供电的馈送电极；离子交换器，设置在工件和处理电极之间以及工件和馈送电极之间的空间的至少之一中；用于在处理电极和馈送电极之间施加电压的电源；和液体输送部件，用于向工件与处理电极和馈送电极中的至少一个之间的空间输送液体，所述离子交换器存在于其中。还提供一种具有该电解处理装置的衬底处理设备。
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