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公开(公告)号：CN106256016B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201580020452.9
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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公开(公告)号：CN106863108B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201611023375.5
申请日：2016-11-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种尽管测定位置不同也能够获得稳定的膜厚的研磨方法。在本发明的方法中，使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，将晶片(W)的表面按压于研磨垫(2)，在研磨台(3)最近的规定次数旋转的期间内取得来自设置于研磨台(3)的膜厚传感器(7)的多个膜厚信号，根据多个膜厚信号决定多个测定膜厚，基于多个测定膜厚决定在晶片(W)的表面形成的凸部的最顶部的推定膜厚，基于凸部的最顶部的推定膜厚对晶片(W)的研磨进行监视。
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公开(公告)号：CN104002239B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410060588.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/02
Abstract: 一种方法，获得高精度的研磨部件外形的方法。本方法包含如下工序：通过将砂轮修整器与研磨部件的相对速度乘以两者的接触时间，来算出砂轮修整器的滑动距离的增量，通过将算出的滑动距离的增量乘以至少一个补正系数，来补正滑动距离的增量，随着经过时间重复加上补正后的滑动距离的增量，算出滑动距离，从所得到获得距离与获得距离算出点的位置，生成砂轮修整器的滑动距离分布。所述至少一个补正系数包含对滑动距离算出点设置的凹凸补正系数。凹凸补正系数是用于使形成于研磨部件表面的凸部的磨量与凹部的磨量的差异反映研磨部件外形的补正系数。
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公开(公告)号：CN107186612A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710142830.1
申请日：2017-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/20 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B49/12 , B24B57/02
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。
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公开(公告)号：CN104002240B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410065221.7
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/04 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/005
Abstract: 一种研磨部件的外形调整方法，分别在沿砂轮修整器(5)的摆动方向预先设定在研磨部件(10)上的多个摆动区间(Z1～Z5)对研磨部件(10)的表面高度进行测量，计算目前外形与研磨部件(10)的目标外形的差值，所述目前外形根据表面高度的测量值而得，对多个摆动区间(Z1～Z5)的轮修整工具(5)的移动速度进行补正以消除该差值。采用本发明，能实现作为目标的研磨部件的外形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104858786A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510166227.8
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/107 , B24B49/16 , B24B49/18 , B24B53/017 , B24B37/04
Abstract: 研磨装置，具有：使研磨工作台旋转的工作台旋转电动机；使顶环旋转的顶环旋转电动机；对研磨垫进行修整的修整器；测量研磨垫的高度的垫高测量器；和诊断部，根据研磨垫的高度计算研磨垫的损耗量，并根据研磨垫的损耗量、工作台旋转电动机的转矩或电流、和顶环旋转电动机的转矩或电流，确定研磨垫(22)的寿命。
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公开(公告)号：CN116330148A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310514748.2
申请日：2018-05-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , H01L21/768 , B24B37/04 , H01L21/66 , B24B37/015 , H01L21/321
Abstract: 本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。
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公开(公告)号：CN110030918B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201811599497.8
申请日：2018-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G01B7/06 , B24B37/013 , B24B49/10
Abstract: 提供一种使形成于被研磨物的磁场更强的磁性元件以及使用该磁性元件的涡电流式传感器。涡电流式传感器具有：作为磁性体的底面部、设于底面部的中央的磁心部、设于底面部的周边部的周壁部。涡电流式传感器另外还具有配置在磁心部的外周，能够产生磁场的励磁线圈；配置于周壁部的外周，能够产生磁场的励磁线圈。
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公开(公告)号：CN111584355B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202010459673.9
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B24B37/04 , B24B37/20
Abstract: 本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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公开(公告)号：CN111584354A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010459633.4
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B24B37/04 , B24B37/20
Abstract: 蚀刻方法。本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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