公开(公告)号：CN107186612B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201710142830.1

申请日：2017-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  渡边和英 ,  安田穗积 ,  八木裕治 ,  高桥信行 ,  武田晃一

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。

公开(公告)号：CN113134785B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202110042947.9

申请日：2021-01-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  安田穗积 ,  矢内昭夫 ,  高桥信行 ,  中村贵正 ,  坂田桂介 ,  高田畅行 ,  八木裕治 ,  高田泰弘 ,  渡边和英

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B47/12 ,  B24B47/20 ,  B24B47/22 ,  B24B49/12

Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。

公开(公告)号：CN111604809B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202010106480.5

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木佑多 ,  高桥太郎 ,  小川彰彦 ,  降矢滋行 ,  八木裕治 ,  高田畅行 ,  德永晋平

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B57/02 ,  B24B49/10 ,  H01L21/67 ,  H01L21/321

Abstract: 第一基板研磨装置及第二基板研磨装置具备膜厚传感器，该膜厚传感器用于测定基板的被研磨层的膜厚，第一基板研磨装置及第二基板研磨装通过将基板向研磨垫按压来进行所述被研磨层的研磨。第一基板研磨装置将被研磨层的下层露出时的膜厚传感器的输出值与没有基板时的膜厚传感器的输出值的差值作为第一偏移值输出。第二基板研磨装置具备：存储部，该存储部存储第一偏移值的信息；输出补正部，该输出补正部基于第一偏移值对来自膜厚传感器的输出值进行补正；以及终点检测部，在基于补正后的输出值计算出的被研磨层的膜厚的测定值达到目标值时，该终点检测部输出指示基板研磨的终点的控制信号。

公开(公告)号：CN107186612A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710142830.1

申请日：2017-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  渡边和英 ,  安田穗积 ,  八木裕治 ,  高桥信行 ,  武田晃一

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/20 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。

公开(公告)号：CN113134785A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110042947.9

申请日：2021-01-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  安田穗积 ,  矢内昭夫 ,  高桥信行 ,  中村贵正 ,  坂田桂介 ,  高田畅行 ,  八木裕治 ,  高田泰弘 ,  渡边和英

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B47/12 ,  B24B47/20 ,  B24B47/22 ,  B24B49/12

Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。

公开(公告)号：CN111604809A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010106480.5

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木佑多 ,  高桥太郎 ,  小川彰彦 ,  降矢滋行 ,  八木裕治 ,  高田畅行 ,  德永晋平

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B57/02 ,  B24B49/10 ,  H01L21/67 ,  H01L21/321

Abstract: 第一基板研磨装置及第二基板研磨装置具备膜厚传感器，该膜厚传感器用于测定基板的被研磨层的膜厚，第一基板研磨装置及第二基板研磨装通过将基板向研磨垫按压来进行所述被研磨层的研磨。第一基板研磨装置将被研磨层的下层露出时的膜厚传感器的输出值与没有基板时的膜厚传感器的输出值的差值作为第一偏移值输出。第二基板研磨装置具备：存储部，该存储部存储第一偏移值的信息；输出补正部，该输出补正部基于第一偏移值对来自膜厚传感器的输出值进行补正；以及终点检测部，在基于补正后的输出值计算出的被研磨层的膜厚的测定值达到目标值时，该终点检测部输出指示基板研磨的终点的控制信号。