公开(公告)号：CN101372754B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200810082978.1

申请日：2008-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢作光敏 ,  阿部贤一 ,  荒木裕二 ,  南吉夫 ,  长弓知泰

IPC: C25D3/00

CPC classification number: C25D17/12

Abstract: 一种与阳极夹一起使用的导电带，用于向阳极供应电流，所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面。所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对。所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。

公开(公告)号：CN117643807A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311123205.4

申请日：2023-09-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小泽卓 ,  荒木裕二 ,  中川洋一 ,  渡边敏史 ,  木村梨沙 ,  加藤龙汰

IPC: B01F23/23 ,  H01L21/67 ,  B01D19/00

Abstract: 提供一种即使提供至使用点的气体溶解液为高浓度，也能够抑制在使用点处使用时产生气泡的气体溶解液供给装置和使用该气体溶解液供给装置执行的方法。气体溶解液供给装置(1)具备：使原料气体溶解于原料液体而生成第一气体溶解液的气体溶解部(4)；供生成的第一气体溶解液贮留，并且生成从第一气体溶解液气液分离出的第二气体溶解液的第一气液分离器(10)；对通过第一气液分离器(10)生成的第二气体溶解液进行减压的减压器(17)；以及供减压后的第二气体溶解液贮留，并且生成从第二气体溶解液气液分离出的第三气体溶解液的第二气液分离器(12)。向使用点供给第三气体溶解液。

公开(公告)号：CN112237856A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010284379.9

申请日：2020-04-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中川洋一 ,  小泽卓 ,  荒木裕二 ,  渡边敏史

IPC: B01F3/04 ,  B01F5/02

Abstract: 本发明提供一种提高了气体溶解度的气体溶解液制造装置，具有：泵，该泵使液体升压；配管，该配管与该泵连通；喷嘴，该喷嘴配置于该配管并使用供给来的气体产生微小气泡；以及气液分离箱，该气液分离箱的上部与该配管连通，该气液分离箱将利用该喷嘴生成的气液混合液分离为气体和液体。

公开(公告)号：CN106257634B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610437228.6

申请日：2016-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  荒木裕二 ,  长井瑞树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。

公开(公告)号：CN107059104A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710069755.0

申请日：2017-02-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 窦春晖 ,  向山佳孝 ,  荒木裕二 ,  下山正 ,  藤方淳平

IPC: C25D21/12

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D3/38 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/02 ,  C25D21/10 ,  C25D21/18 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备：料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。

公开(公告)号：CN106257634A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610437228.6

申请日：2016-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  荒木裕二 ,  长井瑞树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。

公开(公告)号：CN101372754A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810082978.1

申请日：2008-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢作光敏 ,  阿部贤一 ,  荒木裕二 ,  南吉夫 ,  长弓知泰

IPC: C25D3/00

CPC classification number: C25D17/12

Abstract: 一种与阳极夹一起使用的导电带，用于向阳极供应电流，所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面。所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对。所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。

公开(公告)号：CN304003772S

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201630308087.9

申请日：2016-07-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 窦春晖 ,  藤方淳平 ,  荒木裕二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为倒出口装置。
2.本外观设计产品如使用状态参考图所示，安装在封入了氧化铜等镀层用粉末的容器
（聚乙烯罐）上来使用，能够装入、倒出镀层用粉末。
3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。
4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。
5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。