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公开(公告)号：CN106687897B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680002517.1
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。
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公开(公告)号：CN106796477B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201680002505.9
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106796477A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201680002505.9
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。
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公开(公告)号：CN103748977A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280041180.7
申请日：2012-08-21
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/19 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H05K3/0014 , H05K3/1258 , H05K3/305 , H05K3/306 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/1469 , Y02P70/613 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明提供部件安装印刷电路基板及其制造方法。部件安装印刷电路基板（100）具备树脂基材（10）、和安装于树脂基材（10）的至少一方的安装面（10a）的电子部件（20）。另外，具备形成于树脂基材（10）的贯通孔（19）内的贯通孔电极（12）、背面布线（13）以及表层电路（14）。将电子部件（20）的电极（21）与贯通孔电极（12）在树脂基材（10）的安装面（10a）侧直接接合，并且将贯通孔电极（12）的电极焊盘（12b）埋入背面（10b）侧的树脂基材（10）。
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公开(公告)号：CN102726127A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180006986.8
申请日：2011-02-04
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/465 , H05K2203/0108 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明提供一种连接可靠性较高的配线板。该配线板具备：绝缘性基材（30）、形成于绝缘性基材（30）的一方主面的配线图案（51~57）、以及从绝缘性基材（30）的一方主面侧贯通到另一方主面侧并与配线图案（51~57）导通的导通孔（11V、12V），导通孔（11V、12V）具有：具有曲率地与配线图案（51~57）连接的连接基部（111V、112V）、和伴随着从连接基部（111V、112V）靠近导通孔（11V、12V）的头顶部（112V、122V）而外径变小的锥状部（113V、123V）。
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公开(公告)号：CN101683007B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880016458.9
申请日：2008-05-14
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H05K3/0035 , H05K3/382 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2203/0191 , H05K2203/0346 , H05K2203/0392 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供层压配线基板的制造方法，层压至少一个以上的配线基板基材(2～4)，该配线基板基材具有：在一面设置有导电层(1b～4b)的绝缘基板(1a～4a)、设置于所述绝缘基板且从另一面侧到达所述导电层的贯通孔(2e～4e)、及向所述贯通孔内填充导电性胶而与所述导电层连接的导电柱(2d～4d)，其特征在于，在所述导电性胶填充于贯通孔之前，对所述导电层的贯通孔内的表面部分实施平滑化处理而形成平滑面部(2g)。
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公开(公告)号：CN101683007A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016458.9
申请日：2008-05-14
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H05K3/0035 , H05K3/382 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2203/0191 , H05K2203/0346 , H05K2203/0392 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供层压配线基板的制造方法，层压至少一个以上的配线基板基材(2～4)，该配线基板基材具有：在一面设置有导电层(1b～4b)的绝缘基板(1a～4a)、设置于所述绝缘基板且从另一面侧到达所述导电层的贯通孔(2e～4e)、及向所述贯通孔内填充导电性胶而与所述导电层连接的导电柱(2d～4d)，其特征在于，在所述导电性胶填充于贯通孔之前，对所述导电层的贯通孔内的表面部分实施平滑化处理而形成平滑面部(2g)。
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