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公开(公告)号：CN109073960A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780002164.X
申请日：2017-02-06
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G03B21/00
Abstract: 一种微型激光二极管投影仪(702)，包括：MEMS扫描装置(301，401，501，601)，它围绕彼此正交的第一轴线(X)和第二轴线(Y)旋转；以及包括至少一个微型激光二极管(204r，204g，204b，304r，304g，304b，4041，5041)的微型激光二极管光源(312，412，512，612)，其中，所述微型激光二极管光源(312，412，512，612)安装在所述MEMS扫描装置(301，401，501，601)上并且与所述MEMS扫描装置(301，401，501，601)一起围绕所述第一轴线和所述第二轴线(X，Y)旋转以将光投射到投影屏幕(630)。也讨论了包括微型激光二极管投影仪(702)的电子设备(700)。
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公开(公告)号：CN104766831B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201510181957.5
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板；设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；以及，至少一个由第一外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部设置有至少一个由第二外壳和所述第一基板围成的第二封装腔体；其中，每个所述第二封装腔体内设置有至少一个所述传感器。本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
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公开(公告)号：CN109073960B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201780002164.X
申请日：2017-02-06
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G03B21/00
Abstract: 一种微型激光二极管投影仪(702)，包括：MEMS扫描装置(301，401，501，601)，它围绕彼此正交的第一轴线(X)和第二轴线(Y)旋转；以及包括至少一个微型激光二极管(204r，204g，204b，304r，304g，304b，4041，5041)的微型激光二极管光源(312，412，512，612)，其中，所述微型激光二极管光源(312，412，512，612)安装在所述MEMS扫描装置(301，401，501，601)上并且与所述MEMS扫描装置(301，401，501，601)一起围绕所述第一轴线和所述第二轴线(X，Y)旋转以将光投射到投影屏幕(630)。也讨论了包括微型激光二极管投影仪(702)的电子设备(700)。
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公开(公告)号：CN104853299B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201510210269.7
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105307092B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201510891760.0
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0029 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法，在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN111929032B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011005831.X
申请日：2020-09-23
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明公开了一种光源的检测方法、检测装置和可读存储介质，所述检测方法包括：获取光源开启后的点亮位置，依据所述点亮位置确定所述光源开启后的光学中心的位置；将所述光学中心的位置和预设标准位置进行对比获得光源的点亮数量；将所述点亮数量和预先接通电源的光源数量进行对比，确定点亮的光源和预先接通电源的光源是否一致。本发明技术方案能够快速有效判断光源是否正常开启，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN111854935B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011013784.3
申请日：2020-09-24
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种投影系统照度测量方法、设备及可读存储介质，所述投影系统照度测量方法包括：获取待测量投影屏的几何参数，并基于所述几何参数，确定初始测量点坐标，进而基于预设激光灯阵列和所述初始测量点坐标，测量所述待测量投影屏对应的目标测量照度。本申请解决了投影系统照度测量效率低和精度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN111935902A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202011005854.0
申请日：2020-09-23
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个导电层之间设置有绝缘层，导电层形成有信号区，导电层除信号区以外的区域形成有空白区，信号区设置有信号线，空白区设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致。本发明印制电路板中，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。
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公开(公告)号：CN108666412A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810549621.3
申请日：2018-05-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H01L41/053 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构，包括衬底基板；形成在所述衬底基板上的振膜、背极、上电极、下电极以及形成在所述振膜和所述背极之间和所述上电极和所述下电极之间的牺牲层；与所述振膜和所述背极分别电连接的第一集成电路；以及与所述下电极和所述上电极分别电连接的第二集成电路；其中，所述衬底基板对应于所述振膜的区域设有背腔，所述振膜与所述背极间的牺牲层镂空形成与集成结构外部连通的振动空间，所述上电极和所述下电极间的牺牲层镂空形成封闭空间，本发明还公开了一种该集成结构的制作方法，将集成电路形成在芯片上，减少连接线对麦克风性能的干扰，减少噪音引入，且减小产品尺寸，降低功耗。
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