公开(公告)号：CN101540289B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200810087126.1

申请日：2008-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐雪松 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法。根据本发明，在引线框架阵列的背面附接胶带，并将引线框架阵列背面朝上夹持于模具的上模套和下模套之间，上模套和下模套分别与引线框架阵列一起形成上部腔体和下部腔体。然后分别向上部腔体和下部腔体中注入模塑料，其中相对于引脚之间、管芯焊盘之间以及/或者引脚与管芯焊盘之间的间隙，在注入下部腔体中的模塑料充满间隙之前，注入上部腔体中的模塑料已经覆盖胶带的位于间隙之上的部分，从而使胶带下凹。在固化、去除模具并移除胶带之后得到的半导体集成电路封装中，上述间隙中填充的模塑料从背面凹进。由此可以增强后续表面贴装工艺中的可焊性，减小出现引脚短路的可能性。

公开(公告)号：CN102157461A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010113690.3

申请日：2010-02-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 田斌 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种制作半导体封装的方法，涉及装配半导体封装的方法，所述方法包括在对包封材料进行模制后固化之后的快速冷却步骤。该快速冷却步骤包括对该封装吹送大约两分钟冷冻压缩空气。该快速冷却步骤不需要同时对封装施加任何夹紧压力。该快速冷却步骤在最长不到5分钟的时间内将包封材料的温度从固化温度降低至冷却温度。与在夹紧压力下用环境空气对封装进行冷却相比，通过使用快速冷却，因CTE失配所致的封装扭曲可以得以防止。

公开(公告)号：CN101421833B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200480039842.2

申请日：2004-11-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 苏海明 ,  周伟煌 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/488 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。