반도체 소자 및 그 제조방법
    12.
    发明公开
    반도체 소자 및 그 제조방법 有权
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020130081749A

    公开(公告)日:2013-07-18

    申请号:KR1020120002726

    申请日:2012-01-10

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to secure an even step coverage property by using a self-assembled monolayer. CONSTITUTION: A barrier layer (120) comprises a Mercapto Propyl Tri Methoxy Silane (MPTMS). The barrier layer comprises a monomolecular film. The MPTMS is formed on a substructure (110). A conductive layer (130) is formed on the barrier layer. The conductive layer comprises a copper.

    Abstract translation: 目的:提供一种半导体器件及其制造方法,以通过使用自组装单层来确保均匀阶梯覆盖性。 构成:阻挡层(120)包含巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)。 阻挡层包含单分子膜。 MPTMS形成在子结构(110)上。 导电层(130)形成在阻挡层上。 导电层包括铜。

    비접촉 프린팅을 이용한 미세 구조물의 패턴 형성 방법
    15.
    发明授权
    비접촉 프린팅을 이용한 미세 구조물의 패턴 형성 방법 有权
    使用非接触式印刷的精细结构图案方法

    公开(公告)号:KR101598827B1

    公开(公告)日:2016-03-03

    申请号:KR1020130021467

    申请日:2013-02-27

    Abstract: 본원은, 비접촉방법을이용한미세구조물의선택적패턴형성방법에관한것으로서, 기재에용매및 전사물질을함유한용액을도포하는단계; 및, 상기기재를패턴된몰드와접촉시켜, 상기기재에도포된용액중 용매만이상기몰드에선택적으로흡수되어상기기재상에상기전사물질을잔류시키는단계를포함한다.

    층상 자기조립법을 이용한 압력 센서의 미세감도 조절 방법
    17.
    发明公开
    층상 자기조립법을 이용한 압력 센서의 미세감도 조절 방법 有权
    使用层间自组装的压力传感器的灵敏度控制方法

    公开(公告)号:KR1020150034332A

    公开(公告)日:2015-04-03

    申请号:KR1020130114257

    申请日:2013-09-26

    CPC classification number: G01L1/14 G01G7/06 H01L41/193 H01L41/45

    Abstract: 본원은대전된기재상에형성된제 1 전극; 상기제 1 전극에대향배치되는제 2 전극; 상기제 1 전극및 상기제 2 전극사이에복수층으로형성된유기물층; 및, 상기유기물층상에형성된, 전도성물질및 고분자물질을함유하는혼합물층을포함하는압력센서, 및그의제조방법을제공한다.

    Abstract translation: 提供一种压力传感器及其制造方法,其包括:形成在带电衬底上的第一电极; 与第一电极相对布置的第二电极; 形成在第一电极和第二电极之间的多个层中的有机材料层; 以及在包含导电材料和聚合材料的有机材料层上形成的混合层。

    비접촉 프린팅을 이용한 미세 구조물의 패턴 형성 방법
    18.
    发明公开
    비접촉 프린팅을 이용한 미세 구조물의 패턴 형성 방법 有权
    使用非接触式印刷的精细结构图案方法

    公开(公告)号:KR1020140108438A

    公开(公告)日:2014-09-11

    申请号:KR1020130021467

    申请日:2013-02-27

    CPC classification number: H01L21/0273 B41J2/17

    Abstract: The present invention relates to a method for forming a selective pattern of a fine structure using a non-contact printing method, comprising a step for applying solution containing a solvent and a transfer material, to a base material; and a step for leaving the transfer material on the base material as only the solvent from the solution applied on the base material is selectively absorbed into the mold, by contacting the base material with a patterned mold.

    Abstract translation: 本发明涉及一种使用非接触印刷法形成精细结构的选择性图案的方法,包括将含有溶剂和转印材料的溶液涂布到基材上的步骤; 以及通过使基材与图案化模具接触,仅将来自施加在基材上的溶液的溶剂选择性地吸收到模具中,将转印材料留在基材上。

    자기조립 단분자막에 의하여 처리된 몰드를 이용한 패턴 형성 방법
    19.
    发明公开
    자기조립 단분자막에 의하여 처리된 몰드를 이용한 패턴 형성 방법 有权
    使用由自组装单层处理的模具的绘图方法

    公开(公告)号:KR1020140108394A

    公开(公告)日:2014-09-11

    申请号:KR1020130020469

    申请日:2013-02-26

    CPC classification number: H01L21/0273 G03F7/2012

    Abstract: The present invention relates to a method for forming a pattern using a mold treated by a self-assembled monomolecular film, comprising a step for applying photoresist to base material; a step for forming a self-assembled monomolecular film on a patterned mold; a step for contacting the mold where the self-assembled monomolecular film is formed, and the base material where the photoresist is applied, by pressurizing the same; and a step for hardening the photoresist.

    Abstract translation: 本发明涉及使用由自组装单分子膜处理的模具形成图案的方法,其包括将光致抗蚀剂施加于基材的步骤; 在图案化模具上形成自组装单分子膜的步骤; 使形成有自组装单分子膜的模具与通过对其施加光致抗蚀剂的基材进行加压的步骤; 以及使光致抗蚀剂硬化的步骤。

    다공성 구조를 가지는 전사 물질의 패턴 형성 방법
    20.
    发明公开
    다공성 구조를 가지는 전사 물질의 패턴 형성 방법 无效
    传输多孔结构材料的方法

    公开(公告)号:KR1020140101497A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:KR1020130014498

    申请日:2013-02-08

    CPC classification number: H01L21/0274 B32B15/08 B32B18/00 B32B27/06

    Abstract: The present invention relates to a patterning method of a transferring material having a porous structure, comprising the steps of: adsorbing a transferring material to a mold; applying a solution to a substrate; expanding a mold by allowing the mold to adsorb the solution by bringing the solution applied to the substrate in contact with the transferring material adsorbed to the mold; and making the transferring material of the mold adsorbed to the substrate.

    Abstract translation: 本发明涉及具有多孔结构的转印材料的图案化方法,包括以下步骤:将转印材料吸附到模具中; 将溶液施加到基底上; 通过使得模具通过使施加到基板上的溶液与吸附在模具上的转印材料接触而使模具吸附溶液; 并使模具的转印材料吸附到基板上。

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