Abstract:
본 발명은 게이트전극 상에 형성된 산화물반도체층과; 상기 산화물반도체층의 채널영역의 표면에 형성된 산화막과; 상기 산화물반도체층 상에, 상기 채널영역을 사이에 두고 이격된 소스전극 및 드레인전극과; 상기 소스전극 및 드레인전극 상에, 상기 산화막을 덮는 식각방지막과; 상기 드레인전극과 연결되는 포토다이오드를 포함하는 이미지센서를 제공한다.
Abstract:
본 발명은 주기적 급속 열처리에 의한 p형 산화아연의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착된 n형 산화아연 박막에 억셉터 형성을 위한 p형 도판트용 원소를 도핑하여 선택적으로 주입하고, 펄스 형식의 주기적 급속 열처리(Pulsed Rapid Thermal Annealing, PRTA)를 수행함으로써, 종래의 p형 산화아연 제조방법과는 달리 기판의 열처리에 의한 손상이 없이 p형 산화아연으로의 전환이 가능하여 저온의 녹는점을 가지는 기판에도 도입할 수 있는 주기적 급속 열처리에 의한 p형 산화아연의 제조방법에 관한 것이다. n형 산화아연, p형 산화아연, 저온, 펄스, 급속 열처리
Abstract:
본 발명은 기존의 FALC 공정을 적용한 저온 다결정 실리콘 TFT-LCD 어레이 기판 제조시 트랜지스터 채널 영역의 애스펙트비(aspect ratio)를 조절하여 TFT 소자의 채널 영역 내 결정화 효율을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 기존 TFT 소자 내 정형화된 채널 영역의 애스펙트비(width/length=1 또는 2)로 인해 FALC 공정 적용시 채널 영역의 결정화 시간이 연장되고, 또한 결정화도에 있어서도 어느 정도 이상 증가하지 못하게 되어 이에 따른 유동성의 한계성이 나타나게 되는데, 본 발명에서는 FALC 공정의 주요변수인 전류 영향을 최적화할 수 있는 구조로 설계하여 결정화시킴으로 그러한 한계성을 극복하고자 하였다. 다시 말해서, FALC공정시 결정화 효율이 전류의 영향을 받는 다는 점에 주목하여 결정화 통로역할을 하는 채널 영역 내 전류의 흐름을 채널 애스펙트비 조절을 통해 최적화함으로 결정화 효율을 향상시켰다. 본 발명에 따라 최적 설계된 애스펙트비를 갖는 채널 내 FALC 공정을 적용한 저온 다결정 실리콘 TFT-LCD 제조 방법에 의하면 같은 면적을 갖는 채널들 간의 애스펙트비를 1 이하로 설정함으로써 결정화 속도의 증가와 결정화도 향상 등의 보다 향상된 결정화 효율을 얻을 수 있게 된다. 따라서, 간단한 공정변화로 TFT의 채널 영역의 결정화 시간 및 결정화도를 높임으로 향상된 TFT의 응답 속도를 기대할 수 있다. 다결정 실리콘, TFT-LCD, 결정화도, 채널영역의 결정화, 애스펙트비(aspect ratio), 전계 인가, 열처리, 전계 유도 방향성 결정화(FALC)
Abstract:
PURPOSE: A fabrication method of a polycrystal silicon TFT-LCD array substrate by using an FALC(Field Aided Lateral Crystallization) process is provided to adopt an FALC process through data signal lines and an ITO common electrode, thereby realizing an excellent side crystallization aspect by uniform field effects within channel areas of all TFTs. CONSTITUTION: Gate electrodes(11) of TFTs(10) are connected to gate signal lines(12), source electrodes(13) are connected to data signal lines(14), and drain electrodes(15) are connected to ITOs(16). The ITOs(16) are connected to an ITO common electrode of a color filter substrate via liquid crystals(30). The ITO common electrode is electrically connected to the individual ITOs(16) via the liquid crystals(30). The drain electrodes(15) of the TFTs(10) are bound with the ITO common electrode through the corresponding ITOs(16). A voltage applied through the ITO common electrode is directly applied to a source area and a drain area of an amorphous silicon thin film.
Abstract:
정류다이오드및 그제조방법을제공한다. 이러한정류다이오드는절연체물질을포함하는절연체층및 상기절연체층상에위치하고, n형 ZnO 계열산화물반도체를포함하는반도체층을포함하고, 상기절연체층과상기반도체층사이에서정류특성을갖는것을특징으로한다. 따라서, 향상된전기적특성을갖는정류다이오드를제공할수 있다. 또한, 기존산화물다이오드와비교하였을때 많은제약을받는 P-type 산화물반도체를절연체층으로대체함에따라, 재료선택의폭이보다넓어질수 있다. 따라서, 전기적특성변화의조절범위또한넓힐수 있다.
Abstract:
The disclosed resistive memory device includes a first electrode layer, an adjustable resistant material layer on the first electrode layer; a barrier layer made of an oxide with a larger specific resistance than the adjustable resistant material layer on the adjustable resistant material layer; an amplifying layer made of an oxide semiconductor on the barrier layer; and a second electrode layer on the amplifying layer.
Abstract:
PURPOSE: A ferroelectric random access memory and an operating method thereof are provided to implement high integration by reducing a cell area. CONSTITUTION: A first electrode(10) faces a second electrode(40). A ferroelectric film(20) is located between the first electrode and the second electrode. A semiconductor film(30) is located between the ferroelectric film and the second electrode.
Abstract:
멀티비트 강유전체 기억소자가 개시된다. 본 발명에 따른 멀티비트 강유전체 기억소자는 강유전체(ferroelectric material)로 이루어지며, 적어도 하나는 항전계(coercive field)가 다른 복수의 강유전체 박막을 구비한다. 본 발명에 따른 멀티비트 강유전체 기억소자의 바람직한 실시예는 하부전극과, 하부전극 상에 형성되며 강유전체로 이루어진 복수의 강유전체 박막이 순차적으로 적층되어 있는 강유전체 복합층과, 강유전체 복합층 상에 형성된 상부전극을 구비한다. 그리고 복수의 강유전체 박막 중 적어도 하나의 강유전체 박막은 다른 강유전체 박막과 항전계 및 두께 중 적어도 하나가 서로 다르다. 본 발명에 따르면, 강유전체의 항전계 또는 박막의 두께가 서로 다른 복수의 강유전체 박막이 이용됨으로써 간단한 구조를 가지면서 멀티비트가 구현 가능하게 되어 소자의 집적도를 용이하게 향상시킬 수 있다. 강유전체, 항전계, 잔류 분극, PZT, BFO
Abstract:
PURPOSE: A multi-bit ferroelectric memory device is provided to improve integration of the device using a plurality of ferroelectric thin films with different thickness or coercive field. CONSTITUTION: A ferroelectric multiple layer(140) is formed on a bottom electrode(130). The ferroelectric multiple layer is formed by stacking a plurality of ferroelectric thin films(141,142,143) made of ferroelectric material successively. A top electrode(150) is formed on the ferroelectric multiple layer. At least one ferroelectric thin film has at least one of different thickness and coercive field.