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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110052425A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：KR1020100037694
申请日：2010-04-23
Applicant: 롯데첨단소재(주)
CPC classification number: C04B41/70 , C04B14/041 , C04B26/06 , C04B26/18 , C04B41/458 , C04B41/63 , C04B2111/54
Abstract: PURPOSE: A surfaced treated transparent chip and resin-based reinforced natural stone using the same are provided to obtain a transparent chip with natural metal texture by treating the surface of a silica-contained transparent chip with the colored material of metal powder. CONSTITUTION: A chip for reinforced natural stone includes metal texture and is obtained by treating the surface of a silica-contained transparent chip with the colored material of metal powder. The silica-contained transparent chip is one or more selected from a group including broken-stone chip, quartz, quartz-silica chip, silica-based stone dust, quartz glass, synthetic quartz, silica, silicon dioxide, silica glass, and mirror. The colored material of the metal powder is one or more selected from a group including gold, silver, copper, aluminum, and nickel powder.
Abstract translation: 目的：通过用金属粉末的着色材料处理含二氧化硅的透明芯片的表面，提供使用其的表面处理的透明芯片和树脂基增强天然石材，以获得具有天然金属质感的透明芯片。 构成：用于增强天然石材的芯片包括金属质感，通过用金属粉末的着色材料处理含二氧化硅的透明芯片的表面而获得。 含二氧化硅的透明芯片是选自碎石片，石英，石英二氧化硅片，二氧化硅系石粉，石英玻璃，合成石英，二氧化硅，二氧化硅，二氧化硅玻璃，镜等的一种以上。 金属粉末的有色材料是选自金，银，铜，铝和镍粉末的一种或多种。
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公开(公告)号：KR101743804B1
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020140065544
申请日：2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160015863A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140098763
申请日：2014-08-01
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B26/06 , C04B26/08 , C04B16/04 , C04B111/54
CPC classification number: C08L33/08 , C04B26/00 , C04B26/08 , C04B26/14 , C04B2111/545 , C08K3/08 , C08K3/20 , C08K7/02 , C08K7/06 , C08L33/04 , C08L33/14 , C04B14/28 , C04B14/303 , C04B14/304 , C04B14/48 , C04B40/0089 , C04B40/0263 , C04B26/06 , C04B16/04
Abstract: 본발명은선형줄무늬를갖는인조대리석투명칩및 이를포함하는인조대리석에관한것으로, 보다상세하게는투명수지에금속섬유를첨가하여선형줄무늬를갖는투명칩및 이를적용한인조대리석으로써선형줄무늬구현과투명칩자체의입체감이동시에표현되어심미적으로미려한특성을나타내는인조대리석투명칩및 이를포함하는인조대리석에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及具有线状条纹图案的透明人造大理石碎片及包含该人造大理石的人造大理石。 更具体地说，本发明涉及通过向透明树脂中添加金属纤维而具有线状条纹图形的透明芯片以及应用该透明芯片的人造大理石。 本发明的透明人造大理石碎片形成条纹图形，并表现出透明芯片的三维效果，从而显示出美观的特征。
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公开(公告)号：KR101851396B1
公开(公告)日：2018-04-23
申请号：KR1020100037694
申请日：2010-04-23
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명은실리카성분을함유하는투명칩을고투명수지와함께금속분말의유색재료로표면처리하여천연의금속질감을갖는투명칩을제조하기위한것이다. 상기고투명수지는 ASTM D 4890 시험법을적용하여측정한 APHA 색상인덱스가 10~70인것이바람직하다. 상기금속분말의유색재료로표면처리된금속질감을갖는강화천연석용칩에베이스수지로서고분자매트릭스수지와무기충전재를혼합하여본 발명에따른천연의금속질감과패턴을갖는강화인조대리석을제조한다. 본발명에서제조된표면처리된금속질감을갖는강화천연석용칩은비중이 2.0 내지 2.65 범위이고, 모스경도가 5 내지 9 범위인것이바람직하다. 상기금속분말의유색재료로표면처리된금속질감을갖는강화천연석용칩의비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 매트릭스수지의비중은 2.2 내지 2.8 범위인데, 상기칩의비중이매트릭스수지의비중보다작거나동일해야한다.
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公开(公告)号：KR1020160073313A
公开(公告)日：2016-06-24
申请号：KR1020150177500
申请日：2015-12-11
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의강화천연석용조성물, 이를포함하는금속펄 질감을갖는강화천연석용칩 및강화천연석은 (A) 평균입경이 0.1 초과 0.3㎜이하인샌드형실리카 10 내지 60 중량%; (B) 평균입경이 0.1㎜이하인파우더형실리카 5 내지 40 중량%; (C) 불포화폴리에스테르수지 5 내지 40 중량%; (D) 금속성펄(metallic pearl) 입자 1 내지 10 중량%; 및 (E) 스티렌계모노머 1 내지 10 중량%;를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种本发明的增强天然石料用组合物，具有包含该天然石材的金属珍珠质地的增强天然石材用芯片和增强天然石材。 组合物包含：（A）10-60重量％的平均直径大于0.1毫米且小于或等于0.3毫米的砂型二氧化硅; （B）5-40重量％的平均直径小于或等于0.1毫米的粉末型二氧化硅; （C）5-40重量％的不饱和聚酯树脂; （D）1-10重量％的金属珍珠颗粒; 和（E）1-10重量％的苯乙烯类单体。 本发明提供一种用于提供具有各种颜色和具有豪华质感的增强天然石材的组合物，其通过增加具有金属质感的芯片的照射强度。
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