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公开(公告)号：KR100867516B1
公开(公告)日：2008-11-07
申请号：KR1020050036688
申请日：2005-05-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 발광소자 패키지가 개시된다. 개시된 발광소자 패키지는 발광소자; 이 발광소자가 적재되며, 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방열시키는 패키지 몸체; 패키지 몸체에 일체로 형성되는 제1 전극; 및 패키지 몸체에 삽입되는 제2 전극;을 구비한다.
Abstract translation: 公开了一种发光器件封装。 该发光器件封装包括：发光元件; 其上安装发光器件并将从发光器件产生的热量散发到外部的封装体; 与封装体一体形成的第一电极; 并且将第二电极插入包装体中。
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公开(公告)号：KR100867541B1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020060112449
申请日：2006-11-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/02
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/44
Abstract: 수직형 발광 소자의 제조 방법이 개시된다. 개시된 수직형 발광 소자의 제조 방법은, 기판 상에 n형 반도체층, 활성층, 및 p형 반도체층을 포함하는 발광층을 형성하는 단계와, 상기 발광층을 개개의 발광 소자 단위로 구분하는 제1트랜치를 상기 발광층에 형성하되, 상기 제1트랜치 하부에 상기 발광층을 소정 두께로 잔존시키는 단계와, 상기 발광층 상에 패시베이션층을 형성하는 단계와, 상기 발광층의 p형 반도체층 상에 p형 전극을 형성하는 단계와, 상기 패시베이션층과 p형 전극 상에 금속 지지층을 형성하는 단계와, 상기 기판을 제거하는 단계와, 상기 기판을 제거함으로써 노출된 상기 발광층의 표면을 식각하면서 상기 발광층의 잔존 부분을 제거하는 단계와, 상기 발광층의 n형 반도체층 상에 n형 전극을 형성하는 단계와, 상기 금속 지지층을 절단하여 상기 발광층을 개개의 발광 소자 단위로 분리하는 단계를 구비한다.
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公开(公告)号：KR100862455B1
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：KR1020040097598
申请日：2004-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 나노크리스털을 이용한 발광 다이오드 및 그 제조 방법이 개시된다.
개시되는 발광 다이오드는 1차 광원(primary light source) 소자; 및 상기 1차 광원 소자 위에 마련되고, 밴드갭(bandgap)이 서로 다른 복수개의 발광 나노크리스털(photoluminescent nanocrystal)로 이루어지는 2차 발광부;를 구비하고, 상기 나노크리스털은 공간적으로 분리된 것을 특징으로 한다.
상기 발광 다이오드의 제조 방법은 1차 광원(primary light source) 소자를 마련하는 단계; 및 밴드갭(bandgap)이 서로 다른 복수개의 발광 나노크리스털(photoluminescent nanocrystal)로 이루어지는 2차 발광부를 상기 1차 광원 소자 위에 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 나노크리스털을 이용한 발광 다이오드 및 그 제조 방법에 의하면, 광자 비발광 흡수에 의한 발광 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있고, 나노크리스털들의 도포 용이성이 개선될 수 있으며, 나노크리스털들의 내구성과 발광 효율을 증대할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR100735432B1
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：KR1020060044640
申请日：2006-05-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A light emitting device package and a light emitting device package array are provided to simplify a second package process, to prevent movement of a light emitting device package, and to improve alignment thereof by using a module of a single light emitting device package. A cavity(150) is formed on a package body that is made of a conductive material. The cavity has a bottom surface where an light emitting device is mounted and a lateral for reflecting light emitted from the light emitting device. A first electrode(110a) is a protruded section of the package body. A second electrode(120) is inserted into the package body. An electrode groove(121) is formed on an end of the second electrode. The first electrode is inserted into the electrode groove. The other end of the second electrode is electrically connected to the light emitting device.
Abstract translation: 提供发光器件封装和发光器件封装阵列以简化第二封装工艺，防止发光器件封装移动，并且通过使用单个发光器件封装的模块来提高其对准。 空腔（150）形成在由导电材料制成的封装体上。 该空腔具有安装发光器件的底表面和用于反射从发光器件发射的光的侧面。 第一电极（110a）是封装体的突出部分。 将第二电极（120）插入包装体中。 电极凹槽（121）形成在第二电极的一端上。 第一电极插入电极槽中。 第二电极的另一端电连接到发光器件。
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公开(公告)号：KR100867519B1
公开(公告)日：2008-11-07
申请号：KR1020060010179
申请日：2006-02-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 조명효율이 개선된 발광 다이오드 모듈이 개시된다. 개시된 발광 다이오드 모듈은, 발광칩;과 상기 발광칩에서 방출된 광을 상기 광의 파장보다 긴 파장의 광으로 여기시키는 형광물질들로 이루어진 형광층;과 상기 발광칩과 형광층 사이에 배치되어 상기 형광층에서 여기된 광을 반사시키는 반사판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080043648A
公开(公告)日：2008-05-19
申请号：KR1020060112449
申请日：2006-11-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/02
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/44
Abstract: A method for manufacturing a vertical light emitting element is provided to form reliably and easily a passivation layer by performing a passivation deposition process in a forwardly inclined state of a sidewall of a light emitting layer. A light emitting layer(120) including an n type semiconductor layer(122), an active layer(123), and a p type semiconductor layer(124) is formed on a substrate. A first trench is formed on the light emitting layer. A passivation layer(130) is formed on the light emitting layer. A p type electrode(140) is formed on the p type semiconductor layer of the light emitting layer. A metal supporting layer(150) is formed on the passivation layer and the p type electrode. The substrate is removed. The remaining part of the light emitting layer is removed by etching the exposed surface of the light emitting layer. A p type electrode(160) is formed on the n type semiconductor layer. The light emitting layer is divided into light emitting device units by cutting the metal supporting layer.
Abstract translation: 提供一种用于制造垂直发光元件的方法，以通过在发光层的侧壁的向前倾斜状态下进行钝化沉积工艺来可靠且容易地形成钝化层。 在基板上形成包括n型半导体层（122），有源层（123）和p型半导体层（124）的发光层（120）。 在发光层上形成第一沟槽。 在发光层上形成钝化层（130）。 在发光层的p型半导体层上形成p型电极（140）。 在钝化层和p型电极上形成金属支撑层（150）。 去除衬底。 通过蚀刻发光层的暴露表面来去除发光层的剩余部分。 p型电极（160）形成在n型半导体层上。 通过切割金属支撑层将发光层分成发光器件单元。
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公开(公告)号：KR100682876B1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050060879
申请日：2005-07-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C09K11/7738 , H01L33/502 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H05B33/14 , Y02B20/181 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 실리코포스페이트계 형광체 및 이를 포함하는 LED를 제공한다.
[화학식 1]
(Sr
(1-xyabc) Ba
a Ca
b Mg
c Eu
x Mn
y )
4 Si(PO
4 )
4
상기식중, 0-
公开(公告)号：KR1020060132298A
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：KR1020050052578
申请日：2005-06-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A light emitting device package is provided to simplify a packaging structure and to reduce remarkably the number of packaging components by forming a reflective plane on a lens as one piece. A predetermined metal line pattern is formed on a base substrate(110). A light emitting element(120) is mounted on the base substrate. The light emitting element receives a driving power source through the predetermined metal line pattern and emits a predetermined light. A mold lens(150) is stably loaded on the base substrate to seal the light emitting element. The mold lens has a reflective plane(155) capable of guiding the light emitted from the light emitting element to an aiming portion. A sealing resin(130) is injected into a portion between the base substrate and the mold lens.
Abstract translation: 提供发光器件封装以简化封装结构并通过在透镜上形成反射平面作为一体来显着减少封装部件的数量。 在基底基板（110）上形成预定的金属线图案。 发光元件（120）安装在基底基板上。 发光元件通过预定的金属线图案接收驱动电源并发出预定的光。 模具透镜（150）稳定地装载在基底基板上以密封发光元件。 模具透镜具有能够将从发光元件发射的光引导到瞄准部的反射面（155）。 将密封树脂（130）注入基底和模具透镜之间的部分。
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公开(公告)号：KR1020060113386A
公开(公告)日：2006-11-02
申请号：KR1020060026476
申请日：2006-03-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02F1/1335 , H01L33/50 , H01L33/48
CPC classification number: G02F1/133602 , H01L33/48 , H01L33/504
Abstract: 본발명은발광다이오드를이용한 LCD 백라이트유니트에관하여개시한다. 개시된 LCD 백라이트유니트는: 청색광원, 적색광원및 녹색광원을구비하며, 상기녹색광원은, UV 발광다이오드; 상기 UV 발광다이오드로부터의광으로여기되는녹색형광체;를구비하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 提供使用LED（发光二极管）的LCD背光单元，以通过UV LED发射绿光来提高发光效率并减少LCD背光单元中使用的绿色光源的数量和功耗。 LCD背光单元包括蓝光源（40），红光源（20）和绿光源（30）。 绿色光源包括第一UV LED和激发成从第一UV LED发射的光的绿色荧光体。 蓝色，红色和绿色光源基本上以相同的速率形成，并且施加到蓝色，红色和绿色光源的电流基本上彼此相等。
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公开(公告)号：KR1020060058525A
公开(公告)日：2006-05-30
申请号：KR1020040097598
申请日：2004-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 나노크리스털을 이용한 발광 다이오드 및 그 제조 방법이 개시된다.
개시되는 발광 다이오드는 1차 광원(primary light source) 소자; 및 상기 1차 광원 소자 위에 마련되고, 밴드갭(bandgap)이 서로 다른 복수개의 발광 나노크리스털(photoluminescent nanocrystal)로 이루어지는 2차 발광부;를 구비하고, 상기 나노크리스털은 공간적으로 분리된 것을 특징으로 한다.
상기 발광 다이오드의 제조 방법은 1차 광원(primary light source) 소자를 마련하는 단계; 및 밴드갭(bandgap)이 서로 다른 복수개의 발광 나노크리스털(photoluminescent nanocrystal)로 이루어지는 2차 발광부를 상기 1차 광원 소자 위에 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 나노크리스털을 이용한 발광 다이오드 및 그 제조 방법에 의하면, 광자 비발광 흡수에 의한 발광 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있고, 나노크리스털들의 도포 용이성이 개선될 수 있으며, 나노크리스털들의 내구성과 발광 효율을 증대할 수 있는 장점이 있다.
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